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Gel thermique

Le gel thermique, également connu sous le nom de pâte thermique ou composé thermique, est un type de matériau thermoconducteur utilisé pour améliorer l’interface thermique depuis les composants générant de la chaleur (tels que les processeurs, les GPU, les transistors de puissance) vers leurs dissipateurs thermiques ou solutions de refroidissement. L’objectif principal du gel thermique est donc d’améliorer le transfert de chaleur du composant vers le dissipateur thermique, améliorant ainsi la gestion thermique globale et évitant la surchauffe du système.

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Principales caractéristiques et utilisations du gel thermique :  

  • Conductivité thermique : Le gel thermique est formulé avec des matériaux qui ont une conductivité thermique élevée. Ces matériaux permettent à la chaleur de circuler plus efficacement du composant chaud vers le dissipateur thermique, qui dissipe à son tour la chaleur dans l’air ambiant.
  • Élimination des espaces d’air : l’air est un mauvais conducteur de chaleur, et même les espaces d’air microscopiques entre le composant et le dissipateur thermique peuvent entraver un transfert de chaleur efficace. Le gel thermique comble ces espaces, assurant un chemin thermique plus direct pour le transfert de la chaleur.
  • Interface lisse : le gel thermique aide à créer une interface lisse et continue entre le composant et le dissipateur thermique. Cela permet de minimiser la résistance thermique, essentielle à une dissipation efficace de la chaleur.
  • Propriétés non durcissantes : contrairement à certains autres matériaux d’interface thermique, comme les adhésifs thermiques, le gel thermique reste mou, maléable et ne durcit pas avec le temps. Cette propriété permet une réapplication ou un retrait facile du dissipateur thermique en cas de besoin.
  • Électriquement non conducteur : la plupart des gels thermiques sont électriquement non conducteurs pour éviter les courts-circuits entre les contacts électriques du composant et le dissipateur thermique.

Le gel thermique est utilisé dans diverses applications, notamment :

  • Refroidissement du CPU et du GPU : Il est couramment utilisé pour améliorer l’interface thermique entre les unités centrales (CPU) et les unités de traitement graphique (GPU) et leurs dissipateurs thermiques dans les ordinateurs et les consoles de jeux.
  • Électronique de puissance : le gel thermique est utilisé dans les appareils électroniques de puissance tels que les transistors de puissance et les redresseurs pour améliorer la dissipation thermique.
  • Éclairage LED : Dans les applications LED haute puissance, le gel thermique est utilisé pour améliorer la gestion thermique et prolonger la durée de vie des LED.
  • Electronique automobile : le gel thermique est utilisé dans divers composants électroniques automobiles pour améliorer les performances thermiques et la fiabilité.
  • Applications industrielles : il est utilisé dans divers appareils électroniques industriels et systèmes de contrôle pour gérer la chaleur générée pendant le fonctionnement.

Une bonne application du gel thermique est cruciale pour obtenir des performances thermiques optimales. Lors de l’application du gel thermique, une couche fine et uniforme est appliquée entre le composant et le dissipateur thermique. La pression appliquée lors du montage du dissipateur thermique permet de répartir le gel thermique uniformément sur la surface. Une application incorrecte, telle que l’utilisation de trop ou pas assez de gel thermique, peut affecter négativement l’efficacité du transfert de chaleur et conduire à un refroidissement inadéquat du composant électronique.

Conductivité thermique : 1,0 ~ 10,0 W/(m·K)

Applications:

  • communications 5G/6G,
  • Drone,
  • IA/électronique automobile,
  • Systèmes de conduite autonome L3-L5,
  • Équipements radar à ondes millimétriques, etc.

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Les gels thermiques sont souvent utilisés sur les processeurs pour améliorer le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. Le but de ces gels est d’améliorer la conductivité thermique, assurant une dissipation efficace de la chaleur et empêchant la surchauffe

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