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Wärmeleitgel

Wärmeleitgel, auch Wärmeleitpaste genannt, ist eine Art wärmeleitendes Material, das zur Verbesserung der Wärmeschnittstelle zwischen wärmeerzeugenden Komponenten wie CPUs, GPUs, Leistungstransistoren und ihren jeweiligen Kühlkörpern oder Kühllösungen verwendet wird. Der Hauptzweck von Wärmeleitgel besteht darin, die Wärmeübertragung von der Komponente auf den Kühlkörper zu verbessern und dadurch das gesamte Wärmemanagement zu verbessern und eine Überhitzung zu verhindern.

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Hauptmerkmale und Verwendungszwecke von Wärmeleitgel: 

  • Wärmeleitfähigkeit: Wärmeleitgel besteht aus Materialien, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Diese Materialien ermöglichen einen effizienteren Wärmefluss von der heißen Komponente zum Kühlkörper, der die Wärme dann an die Umgebungsluft abgibt.
  • Eliminierung von Luftspalten: Luft ist ein schlechter Wärmeleiter, und selbst mikroskopisch kleine Luftspalten zwischen dem Bauteil und dem Kühlkörper können eine effektive Wärmeübertragung behindern. Wärmeleitgel füllt diese Lücken aus und sorgt so für einen direkteren Weg der Wärmeübertragung.
  • Glatte Schnittstelle: Wärmeleitgel trägt dazu bei, eine glatte und kontinuierliche Schnittstelle zwischen dem Bauteil und dem Kühlkörper zu schaffen. Dies trägt dazu bei, den Wärmewiderstand zu minimieren, was für eine effektive Wärmeableitung unerlässlich ist.
    Nicht aushärtende
  • Eigenschaften: Im Gegensatz zu anderen Wärmeleitmaterialien, wie z. B. Wärmeleitkleber, bleibt Wärmeleitgel weich und härtet nicht mit der Zeit aus. Dank dieser Eigenschaft lässt sich der Kühlkörper bei Bedarf leicht wieder anbringen oder entfernen.
  • Elektrisch nicht leitend: Die meisten Wärmeleitgele sind elektrisch nicht leitend, um Kurzschlüsse zwischen den elektrischen Kontakten des Bauteils und des Kühlkörpers zu verhindern.

Wärmeleitgel wird in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter:

  • CPU- und GPU-Kühlung: Es wird häufig verwendet, um die thermische Schnittstelle zwischen Zentraleinheiten (CPUs) und Grafikprozessoren (GPUs) und ihren jeweiligen Kühlkörpern in Computern und Spielkonsolen zu verbessern.
  • Leistungselektronik: Wärmeleitgel wird in leistungselektronischen Geräten wie Leistungstransistoren und Gleichrichtern verwendet, um die Wärmeableitung zu verbessern.
  • LED-Beleuchtung: Bei Hochleistungs-LED-Anwendungen wird Wärmeleitgel eingesetzt, um das Wärmemanagement zu verbessern und die Lebensdauer der LEDs zu verlängern.
  • Kfz-Elektronik: Wärmeleitgel wird in verschiedenen Komponenten der Automobilelektronik eingesetzt, um die thermische Leistung und Zuverlässigkeit zu verbessern.
  • Industrielle Anwendungen: Es wird in verschiedenen industriellen elektronischen Geräten und Kontrollsystemen eingesetzt, um die während des Betriebs entstehende Wärme zu kontrollieren.

Die korrekte Anwendung von Wärmeleitgel ist entscheidend für eine optimale thermische Leistung. Bei der Installation von Wärmeleitgel wird eine dünne und gleichmäßige Schicht zwischen dem Bauteil und dem Kühlkörper aufgetragen. Der Druck, der bei der Montage des Kühlkörpers ausgeübt wird, trägt dazu bei, das Wärmeleitgel gleichmäßig auf der Oberfläche zu verteilen. Ein unsachgemäßes Auftragen, wie z. B. die Verwendung von zu viel oder zu wenig Wärmeleitgel, kann die Wärmeübertragungseffizienz negativ beeinflussen und zu einer unzureichenden Kühlung des elektronischen Bauteils führen.

Wärmeleitfähigkeit: 1,0 ~ 10,0 W/(m- K)

Anwendungen:

  • 5G/6G-Kommunikation,
  • Drohnen,
  • KI/Automobilelektronik,
  • L3-L5 autonome Fahrsysteme,
  • Millimeterwellen-Radargeräte, usw.

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Wärmeleitgele werden häufig auf CPUs verwendet, um die Wärmeübertragung zwischen der CPU und dem Kühlkörper zu verbessern. Der Zweck dieser Gele ist es, die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern, eine effiziente Wärmeableitung zu gewährleisten und eine Überhitzung der CPU zu verhindern.

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