Pads thermiques

Pads thermiques :

Les pads thermiques sont des matériaux souples et compressibles fabriqués à partir de silicone ou d’autres matériaux conducteurs thermiques. Ils sont disponibles en différentes épaisseurs et se présentent sous des formes prédécoupées ou sous forme de feuilles pouvant être facilement découpées à la taille demandée. Les pads thermiques thermiques sont placés entre un composant générateur de chaleur et un dissipateur thermique ou une solution de refroidissement. Lorsqu’une pression est appliquée, le coussin chasse l’air et épouse toute la surface, assurant une interface complète pour un transfert de chaleur efficace.

Principales caractéristiques et avantages des pads thermiques :

• Conductivité thermique élevée : les pads thermiques ont une conductivité thermique élevée, leur permettant de transférer efficacement la chaleur du composant au dissipateur thermique.
• Remplissage des espaces : la nature compressible des pads thermiques aide à combler les interstices d’air ou les imperfections de surface, garantissant une interface thermique plus efficace.
• Isolation électrique : les pads thermiques sont des isolants électrique, empêchant les courts-circuits et les interférences électriques entre le composant et le dissipateur thermique.
• Facilité d’installation : les pads thermiques sont faciles à appliquer et ne nécessitent aucun temps de durcissement, ce qui en fait une solution pratique de gestion thermique.

Feuilles thermiques :

Les feuilles thermiques, également appelées matériaux d’interface thermique (TIM) ou feuilles de transfert thermique, sont de fines feuilles flexibles, fabriquées à partir de matériaux comme le graphite, l’aluminium ou le cuivre. Contrairement aux pads thermiques, les feuilles thermiques sont des matériaux solides sans aucun propriété compressible. Ils sont utilisés dans les applications où une interface plus fine est requise ou lorsque les contraintes mécaniques sur les composants doivent être minimisées.

Principales caractéristiques et avantages des films thermiques :

• Faible résistance thermique : les feuilles thermiques offrent une faible résistance thermique, garantissant un transfert de chaleur efficace entre le composant et le dissipateur thermique.
• Profil fin : les feuilles thermiques sont minces, ce qui les rend adaptées aux applications où il y a peu d’espace ou lorsque les contraintes de hauteur sont critiques.
• Stabilité mécanique : les feuilles thermiques offrent des performances thermiques stables sans qu’il soit nécessaire de les réappliquer constamment en raison de leur nature solide.
• Formes personnalisables : les feuilles thermiques peuvent être découpées sur mesure pour s’adapter à des formes et des tailles de composants spécifiques, fournissant ainsi des interfaces thermiques adpatées.

Les pads thermiques et les feuilles thermiques jouent un rôle essentiel dans la gestion thermique, garantissant que la chaleur est dissipée efficacement des composants électroniques sensibles vers les dissipateurs thermiques ou vers les solutions de refroidissement, maintenant ainsi des performances et une fiabilité optimales. Le choix entre les pads thermiques et les feuilles thermiques dépend de l’application spécifique, des exigences thermiques et des considérations mécaniques et de l’espace disponible.

Conductivité thermique : 0,8 ~ 11,0 W/(m·K)

Applications:

• communications 5G/6G,
• Electronique médicale,
• Système informatique industriel,
• Équipement militaire, etc.