Thermal Gap Filler

Dans les systèmes électroniques, tels que les ordinateurs, les smartphones, l’électronique de puissance, les lampes LED et autres appareils électroniques, de la chaleur est générée lors du fonctionnement de divers composants tels que les processeurs, les GPU, les transistors de puissance, etc. Si cette chaleur n’est pas dissipée efficacement, elle peut entraîner une augmentation de la température et diminuer les performances globales et la fiabilité de l’appareil.

Les « Thermal Gap pad » matériaux de remplissage d’espace thermique sont généralement constitués de matériaux à haute conductivité thermique, tels que le silicone, le graphite, la céramique ou certains matériaux à changement de phase. Ces matériaux ont la capacité de conduire la chaleur plus efficacement que l’air ou d’autres substances peu conductrices. Ceci leur permet de combler les espaces entre les composants et les dissipateurs thermiques finaux ou autres dispositifs de refroidissement.

Les principaux avantages de l’utilisation de Thermal Gap Pad sont :

Conductivité thermique améliorée : les Thermal Gap Pad assurent une meilleure conduction thermique entre les composants et les dissipateurs thermiques, réduisant ainsi la température et empêchant la surchauffe.
Résistance thermique réduite : en comblant les espaces et les vides, les Thermal Gap Pad minimisent la résistance thermique, ce qui est crucial pour une dissipation efficace de la chaleur.
Fiabilité améliorée des appareils : réduire la température de fonctionnement des composants électroniques peut augmenter leur durée de vie et leur fiabilité globale.
Amortissement mécanique : les Thermal Gap Pad peuvent également protéger physiquement ou servir « d’amortisseurs », protégeant les composants électroniques délicats des dommages physiques.
Application facile : les Thermal Gap Pad sont disponibles sous diverses formes : pads, films ou gel, tous avec des facilitatés d’application. ce qui facilite leur application.
Les Thermal Gap Pad jouent un rôle essentiel dans la gestion de la dissipation thermique dans les appareils électroniques, garantissant des performances et une longévité optimales tout en évitant les problèmes liés à la chaleur.

Conductivité thermique : 1,2 ~ 6,5 W/(m·K)

Applications:

Véhicule électrique,
Télécommunication,
Ordinateurs, etc.