Thermischer Strukturklebstoff

Hauptmerkmale und Verwendungszwecke von thermischen Strukturklebstoffen: 

• Hohe Haftfestigkeit: Thermische Strukturklebstoffe bieten eine ausgezeichnete Klebekraft und schaffen robuste und dauerhafte Verbindungen zwischen verschiedenen Substraten, einschließlich Metallen, Keramik, Kunststoffen und Verbundwerkstoffen.
• Thermische Leitfähigkeit: Die wärmeleitenden Füllstoffe in diesen Klebstoffen ermöglichen eine effiziente Wärmeübertragung zwischen den verklebten Oberflächen. Sie helfen bei der Überbrückung von Spalten und Hohlräumen und sorgen so für einen direkteren Wärmeweg für die Wärmeableitung.
• Füllen von Lücken: Thermische Strukturklebstoffe können Lücken und Unregelmäßigkeiten zwischen Substraten ausfüllen, wodurch eine einheitliche Klebelinie entsteht und die Wärmeübertragung über die gesamte Schnittstelle verbessert wird.
• Temperaturbeständigkeit: Diese Klebstoffe sind so konzipiert, dass sie hohen Betriebstemperaturen standhalten, ohne ihre Klebeeigenschaften zu verlieren oder die strukturelle Integrität der geklebten Baugruppe zu beeinträchtigen.
• Elektrische Isolierung: Viele thermische Strukturklebstoffe sind so formuliert, dass sie elektrisch isolierend sind, um das Risiko von Kurzschlüssen beim Verkleben elektrischer Komponenten zu vermeiden.

Thermische Strukturklebstoffe finden in verschiedenen Industriezweigen Anwendung, darunter:

• Elektronik: Sie werden in elektronischen Geräten verwendet, um Kühlkörper und andere Wärmemanagementkomponenten mit CPUs, GPUs, Leistungsmodulen und anderen wärmeerzeugenden Komponenten zu verbinden.
• Automobilindustrie: Thermische Strukturklebstoffe werden in Automobilbaugruppen eingesetzt, um Wärmetauscher, elektronische Module und Batteriepacks zu verkleben und so die thermische Leistung und die allgemeine strukturelle Integrität zu verbessern.
• Luft- und Raumfahrt: Diese Klebstoffe werden in der Luft- und Raumfahrt für die Verklebung von Komponenten in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Belastung eingesetzt.
• Leistungselektronik: In Geräten der Leistungselektronik tragen thermische Strukturklebstoffe zur Verbesserung der Wärmeableitung und Zuverlässigkeit bei.
• LED-Beleuchtung: Sie werden zum Kleben von LED-Modulen und Kühlkörpern in Hochleistungs-LED-Beleuchtungsanwendungen verwendet.

Der Einsatz von thermischen Strukturklebstoffen bietet mehrere Vorteile:

• Verbesserte Wärmeableitung: Durch die Bereitstellung eines wärmeleitenden Pfades zwischen den Komponenten tragen thermische Strukturklebstoffe zu einer effektiveren Wärmeableitung bei, wodurch das Risiko einer Überhitzung verringert und die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte verbessert wird.
• Eliminierung mechanischer Befestigungselemente: Diese Klebstoffe können herkömmliche mechanische Befestigungselemente wie Schrauben und Bolzen ersetzen und sorgen so für ein schlankeres und ästhetisch ansprechendes Design.
• Verbesserte strukturelle Integrität: Zusätzlich zur thermischen Leistung tragen thermische Strukturklebstoffe zur allgemeinen strukturellen Festigkeit der geklebten Baugruppen bei.

Bei der Verwendung von thermischen Strukturklebstoffen ist es wichtig, die Richtlinien des Herstellers und die empfohlenen Aushärtungsprozesse zu befolgen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu erreichen. Die richtige Vorbereitung der Oberfläche und das Auftragen des Klebstoffs sind entscheidend für eine erfolgreiche und dauerhafte Verklebung.

Wärmeleitfähigkeit: 1,2 ~ 3,0 W/(m- K)

Lebensdauer: >25 Jahre

Widerstandsfähig gegen Feuer und hohe Temperaturen: >1200 ◦C (wird zu Keramik >450 ◦C)

Anwendung:

EV-Batterie wie CTP/CTB/CTC