Hőpaszták

A hőpaszták és fóliák speciális anyagok, amelyeket az elektronikus eszközök és rendszerek hőkezeléséhez használnak. Úgy tervezték őket, hogy megkönnyítsék a hő hatékony elvezetését a hőtermelő alkatrészekről, például a CPU-król, GPU-król, teljesítménytranzisztorokról és más félvezető eszközökről. A megfelelő hőkezelés kulcsfontosságú a túlmelegedés megelőzéséhez, amely teljesítménycsökkenéshez, élettartam-csökkenéshez vagy akár az elektronikus alkatrészek maradandó károsodásához vezethet.

thermal pad

Hőpaszták:

A hőpaszták szilikonból vagy más hővezető anyagból készült puha, összenyomható anyagok. Különböző vastagságban kaphatók, és előre kivágott formában vagy a kívánt méretre könnyen vágható lapként. A hőpasztákat a hőtermelő alkatrész és a hűtőborda vagy a hűtési megoldás közé helyezik. Nyomás hatására a paszta az egyenetlen felületekhez igazodik, így biztosítva a hatékony hőátadáshoz szükséges megfelelő kapcsolódási felületet.

A hőpaszták legfontosabb jellemzői és előnyei:

  • Nagy hővezető képesség: A hőpaszták nagy hővezető képességgel rendelkeznek, így hatékonyan továbbítják a hőt az alkatrészből a hűtőbordába.
  • Hézagkitöltés: A hőpaszták puha és összenyomható jellege segít kitölteni a légréseket vagy felületi hiányosságokat, így biztosítva a hatékonyabb hőfelületet.
  • Elektromos szigetelés: A hőpaszták elektromosan szigetelnek, megakadályozva a rövidzárlatokat és az elektromos interferenciát az alkatrész és a hűtőborda között.
  • Könnyű telepítés: A hőpaszták könnyen felhelyezhetők, és nem igényelnek száradási időt, így kényelmes hőkezelési megoldást jelentenek.


Termikus (TTR) fóliák:

A termikus fóliák, más néven termikus interfész anyagok (TIM) vagy termotranszfer fóliák, vékony, rugalmas lapok, amelyek olyan anyagokból készülnek, mint a grafit, az alumínium vagy a réz. A hőpasztáktól eltérően a TTR fóliák tömör anyagok, amelyeknek nincsenek összenyomható tulajdonságaik. Olyan alkalmazásokban használják őket, ahol vékonyabb határfelületre van szükség, vagy ahol minimalizálni kell az alkatrészekre ható mechanikai igénybevételt.

A TTR fóliák legfontosabb jellemzői és előnyei:

  • Alacsony hőellenállás: A TTR fóliák alacsony hőellenállást biztosítanak, ami hatékony hőátadást biztosít az alkatrész és a hűtőborda között.
  • Vékony profil: A TTR fóliák vékonyak és alacsony profilt biztosítanak, így alkalmasak a szűk helyekkel rendelkező alkalmazásokhoz, vagy ahol a magassági korlátok kritikusak.
  • Mechanikai stabilitás: A TTR fóliák stabil hőteljesítményt nyújtanak, szilárd jellegüknek köszönhetően nem szükséges állandóan újra alkalmazni őket.
  • Testreszabható formák: A TTR fóliák egyedi vágással vagy stancolással illeszthetők az adott alkatrészformákhoz és -méretekhez, pontos hőfelületeket biztosítva.

Mind a hőpaszták, mind a TTR fóliák döntő szerepet játszanak az elektronikus hőkezelésben, biztosítva a hő hatékony elvezetését az érzékeny elektronikus alkatrészekről a hűtőbordákhoz vagy a hűtési megoldásokhoz, ezáltal fenntartva az optimális teljesítményt és megbízhatóságot. A hőpaszták és a TTR fóliák közötti választás az adott alkalmazástól, a termikus követelményektől és a mechanikai megfontolásoktól függ.

Hővezető képesség: 0,8 ~ 11,0 W/(m- K)

Alkalmazások:

  • 5G/6G kommunikáció,
  • Orvosi elektronika,
  • Ipari számítógépes rendszer,
  • Katonai berendezések stb.
gravic-fr-logo

123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE

Tel. +33 (0)4 93 75 75 34

[email protected]

logo-hu-gravic

Kígyóhagyma utca 2, H-4031
Debrecen, HUNGARY

Tel. +36 52 531 994

[email protected]

gravic-tn-logo

Z I route Khniss, 5000
Monastir, TUNISIA

Tel: (+216) 73 508 460

[email protected]

gravic-shenzhen-logo

深圳市格瑞维克电子科技有限公司
深圳市南山区南山街道向南社区海德二道470号海德大厦A1002A
Shenzhen, CHINA

[email protected]

Contact window icon