Hőpaszták

Hőpaszták:

A hőpaszták szilikonból vagy más hővezető anyagból készült puha, összenyomható anyagok. Különböző vastagságban kaphatók, és előre kivágott formában vagy a kívánt méretre könnyen vágható lapként. A hőpasztákat a hőtermelő alkatrész és a hűtőborda vagy a hűtési megoldás közé helyezik. Nyomás hatására a paszta az egyenetlen felületekhez igazodik, így biztosítva a hatékony hőátadáshoz szükséges megfelelő kapcsolódási felületet.

A hőpaszták legfontosabb jellemzői és előnyei:

• Nagy hővezető képesség: A hőpaszták nagy hővezető képességgel rendelkeznek, így hatékonyan továbbítják a hőt az alkatrészből a hűtőbordába.
• Hézagkitöltés: A hőpaszták puha és összenyomható jellege segít kitölteni a légréseket vagy felületi hiányosságokat, így biztosítva a hatékonyabb hőfelületet.
• Elektromos szigetelés: A hőpaszták elektromosan szigetelnek, megakadályozva a rövidzárlatokat és az elektromos interferenciát az alkatrész és a hűtőborda között.
• Könnyű telepítés: A hőpaszták könnyen felhelyezhetők, és nem igényelnek száradási időt, így kényelmes hőkezelési megoldást jelentenek.

Termikus (TTR) fóliák:

A termikus fóliák, más néven termikus interfész anyagok (TIM) vagy termotranszfer fóliák, vékony, rugalmas lapok, amelyek olyan anyagokból készülnek, mint a grafit, az alumínium vagy a réz. A hőpasztáktól eltérően a TTR fóliák tömör anyagok, amelyeknek nincsenek összenyomható tulajdonságaik. Olyan alkalmazásokban használják őket, ahol vékonyabb határfelületre van szükség, vagy ahol minimalizálni kell az alkatrészekre ható mechanikai igénybevételt.

A TTR fóliák legfontosabb jellemzői és előnyei:

• Alacsony hőellenállás: A TTR fóliák alacsony hőellenállást biztosítanak, ami hatékony hőátadást biztosít az alkatrész és a hűtőborda között.
• Vékony profil: A TTR fóliák vékonyak és alacsony profilt biztosítanak, így alkalmasak a szűk helyekkel rendelkező alkalmazásokhoz, vagy ahol a magassági korlátok kritikusak.
• Mechanikai stabilitás: A TTR fóliák stabil hőteljesítményt nyújtanak, szilárd jellegüknek köszönhetően nem szükséges állandóan újra alkalmazni őket.
• Testreszabható formák: A TTR fóliák egyedi vágással vagy stancolással illeszthetők az adott alkatrészformákhoz és -méretekhez, pontos hőfelületeket biztosítva.

Mind a hőpaszták, mind a TTR fóliák döntő szerepet játszanak az elektronikus hőkezelésben, biztosítva a hő hatékony elvezetését az érzékeny elektronikus alkatrészekről a hűtőbordákhoz vagy a hűtési megoldásokhoz, ezáltal fenntartva az optimális teljesítményt és megbízhatóságot. A hőpaszták és a TTR fóliák közötti választás az adott alkalmazástól, a termikus követelményektől és a mechanikai megfontolásoktól függ.

Hővezető képesség: 0,8 ~ 11,0 W/(m- K)

Alkalmazások:

• 5G/6G kommunikáció,
• Orvosi elektronika,
• Ipari számítógépes rendszer,
• Katonai berendezések stb.