Termikus hézagkitöltő
Home -> Termikus hézagkitöltő
A termikus hézagkitöltő, más néven hézag hőpaszta vagy termikus interfész anyag (TIM) egy olyan anyagtípus, amelyet két felület közötti rések vagy üregek kitöltésére használnak a köztük lévő hőátadás javítása érdekében. A termikus hézagkitöltő elsődleges célja a hőelvezetés fokozása és az elektronikus eszközök és alkatrészek általános hőteljesítményének javítása.
Az elektronikus rendszerekben, például számítógépekben, okostelefonokban, teljesítményelektronikában, LED-es lámpákban és más elektronikus eszközökben a különböző alkatrészek, például CPU-k, GPU-k, teljesítménytranzisztorok stb. működése során hő keletkezik. Ha ezt a hőt nem vezetik el hatékonyan, az hőmérséklet-emelkedéshez vezethet, és csökkentheti az eszköz általános teljesítményét és megbízhatóságát.
A termikus hézagkitöltő anyagok jellemzően nagy hővezető képességű anyagokból készülnek, például szilikonból, grafitból, kerámiából vagy bizonyos fázisváltó anyagokból. Ezek az anyagok hatékonyabban képesek vezetni a hőt, mint a levegő vagy más, alacsony vezetőképességű anyagok, így kitölthetik az alkatrészek és a hűtőbordák vagy más hűtőberendezések közötti hézagokat.
A termikus hézagkitöltő anyagok használatának fő előnyei a következők:
Javított hővezető képesség: A hézagkitöltő anyagok jobb hővezetést biztosítanak az alkatrészek és a hűtőbordák között, ezáltal csökkentik a hőmérsékletet és megakadályozzák a túlmelegedést.
Csökkentett hőellenállás: A hézagok és üregek kitöltésével a termikus hézagkitöltők minimalizálják a hőellenállást, ami elengedhetetlen a hatékony hőelvezetéshez.
Fokozott eszközmegbízhatóság: Az elektronikus alkatrészek üzemi hőmérsékletének csökkentése növelheti élettartamukat és általános megbízhatóságukat.
Mechanikai párnázás: A termikus hézagkitöltők mechanikai párnázatként vagy lengéscsillapítóként is szolgálhatnak, megvédve a kényes elektronikus alkatrészeket a fizikai sérülésektől.
Egyszerű alkalmazás: A termikus hézagkitöltő anyagok általában különböző formákban, például párnák, filmek vagy adagolható keverékek formájában kaphatók, így könnyen alkalmazhatók a gyártási folyamat során.
Összességében a termikus hézagkitöltő anyagok döntő szerepet játszanak az elektronikus eszközök hőelvezetésének kezelésében, optimális teljesítményt és hosszú élettartamot biztosítva, miközben megelőzik a hővel kapcsolatos problémákat.
Hővezető képesség: 1,2 ~ 6,5 W/(m- K)
Alkalmazások:
- Új energiahordozó jármű,
- Távközlés,
- Számítógépek stb.
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
深圳市格瑞维克电子科技有限公司
深圳市南山区南山街道向南社区海德二道470号海德大厦A1002A
Shenzhen, CHINA