Wärmeleitpads

Wärmeleitpads und -folien sind spezielle Materialien, die für das Wärmemanagement in elektronischen Geräten und Systemen verwendet werden. Sie sind so konzipiert, dass sie die effiziente Ableitung von Wärme von wärmeerzeugenden Komponenten wie CPUs, GPUs, Leistungstransistoren und anderen Halbleitergeräten erleichtern. Ein ordnungsgemäßes Wärmemanagement ist von entscheidender Bedeutung, um eine Überhitzung zu verhindern, die zu Leistungseinbußen, einer verkürzten Lebensdauer oder sogar zu dauerhaften Schäden an elektronischen Komponenten führen kann.

thermal pad

Wärmeleitpads:

Wärmeleitpads sind weiche, komprimierbare Materialien, die aus Silikon oder anderen wärmeleitenden Materialien bestehen. Sie sind in verschiedenen Dicken erhältlich und werden in vorgeschnittenen Formen oder als Platten geliefert, die leicht auf die gewünschte Größe zugeschnitten werden können. Wärmeleitpads werden zwischen einer wärmeerzeugenden Komponente und einem Kühlkörper oder einer Kühllösung angebracht. Wenn Druck ausgeübt wird, passt sich das Pad den unebenen Oberflächen an und gewährleistet so eine geeignete Schnittstelle für eine effiziente Wärmeübertragung.

Hauptmerkmale und Vorteile von Wärmeleitpads:

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit: Wärmeleitpads haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit, wodurch sie die Wärme effizient von der Komponente auf den Kühlkörper übertragen können.
  • Lückenfüllend: Die weiche und komprimierbare Beschaffenheit von Wärmeleitpads hilft beim Ausfüllen von Luftspalten oder Oberflächenfehlern und gewährleistet so eine effektivere thermische Schnittstelle.
  • Elektrische Isolierung: Wärmeleitpads sind elektrisch isolierend und verhindern Kurzschlüsse und elektrische Störungen zwischen dem Bauteil und dem Kühlkörper.
  • Leichte Installation: Wärmeleitpads sind einfach anzubringen und benötigen keine Aushärtungszeit, was sie zu einer praktischen Wärmemanagementlösung macht.

Wärmeleitfolien:

Wärmeleitfolien, auch bekannt als Wärmeleitmaterialien (TIMs) oder Wärmeübertragungsfolien, sind dünne, flexible Folien aus Materialien wie Graphit, Aluminium oder Kupfer. Im Gegensatz zu Wärmeleitpads handelt es sich bei Wärmeleitfolien um feste Materialien ohne komprimierbare Eigenschaften. Sie werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen eine dünnere Schnittstelle erforderlich ist oder bei denen die mechanische Belastung der Komponenten minimiert werden soll.
Hauptmerkmale und Vorteile von Wärmeleitfolien:

  • Geringer Wärmewiderstand: Wärmeleitfolien bieten einen geringen Wärmewiderstand und gewährleisten eine effiziente Wärmeübertragung zwischen dem Bauteil und dem Kühlkörper.
  • Dünnes Profil: Wärmeleitfolien sind dünn und haben ein niedriges Profil, so dass sie sich für Anwendungen eignen, bei denen es eng zugeht oder die Höhe eine wichtige Rolle spielt.
  • Mechanische Stabilität: Wärmeleitfolien bieten eine stabile Wärmeleistung, ohne dass sie aufgrund ihrer festen Beschaffenheit ständig neu aufgetragen werden müssen.
  • Anpassbare Formen: Wärmeleitfolien können nach Kundenwunsch zugeschnitten oder gestanzt werden, so dass sie zu bestimmten Bauteilformen und -größen passen und präzise thermische Schnittstellen bieten.

Sowohl Wärmeleitpads als auch Wärmeleitfolien spielen eine entscheidende Rolle im elektronischen Wärmemanagement, da sie sicherstellen, dass die Wärme effizient von empfindlichen elektronischen Komponenten zu Kühlkörpern oder Kühllösungen abgeleitet wird, wodurch eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit gewährleistet wird. Die Wahl zwischen Wärmeleitpads und Wärmeleitfolien hängt von der spezifischen Anwendung, den thermischen Anforderungen und mechanischen Überlegungen ab.

Wärmeleitfähigkeit: 0,8 ~ 11,0 W/(m- K)

Anwendungen:

  • 5G/6G-Kommunikation,
  • Medizinische Elektronik,
  • Industrielle Computersysteme,
  • Militärische Ausrüstung, usw.
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