Matériau de comblement thermique bicomposant
Gel thermique bicomposant à base de silicone (A + B, rapport de mélange 1:1 en poids) qui polymérise pour former un gel souple et flexible, offrant une conductivité thermique pouvant atteindre 8,0 W/m·K.
Conçu pour les applications de remplissage d’interstices et d’encapsulation où le matériau polymérisé doit rester souple afin d’éviter les contraintes mécaniques sur les composants.
Points forts
- Rapport de mélange 1:1 en poids, facilitant la mise en œuvre sur les lignes de dosage.
- Polymérise en un gel souple absorbant les différences de dilatation thermique sans fissuration.
- Excellente adhérence sur les métaux, les céramiques et la plupart des plastiques.
- Polymérisation à température ambiante ; cycle accéléré à 60–80 °C en 30 minutes.
- Conforme RoHS et sans halogène.
Personnalisation
- Conductivité thermique disponible de 2,0 à 8,0 W/m·K après polymérisation.
- Conditionnement disponible en cartouches doubles 1:1 ou en récipients séparés Partie A / Partie B.
- Viscosité ajustable selon les équipements de dosage.
Temps d’utilisation (pot life) personnalisable sur demande.
Informations techniques
Consultez les principales caractéristiques techniques, les différentes versions du produit, les applications recommandées ainsi que les recommandations d’installation.
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Caractéristiques
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Matériau de comblement thermique bicomposant
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Composants
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Deux composants (A + B)
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Rapport de mélange
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1:1 en poids
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Polymérisation
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Température ambiante ou 60–80 °C
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État après polymérisation
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Gel souple et flexible
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Température de fonctionnement
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-40 à +150 °C
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Conformité
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RoHS, sans halogène
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Versions à conductivité thermique supérieure disponibles sur demande.
- Encapsulation et remplissage thermique des modules LED
- Interface thermique des batteries de véhicules électriques
- Encapsulation des modules d’onduleurs et d’alimentations UPS
- Dissipation thermique des modules d’antennes 5G
- Convertisseurs AC/DC de forte puissance
- Protection de l’électronique de puissance industrielle
- Mélanger les composants A et B selon un rapport 1:1 en poids pendant au moins 3 minutes.
- Dégazer le mélange sous vide afin d’éliminer les bulles d’air.
- Injecter ou couler le matériau dans la cavité, puis polymériser à température ambiante (24 h) ou à 60–80 °C (30 min).
- La polymérisation étant irréversible, vérifier le positionnement des composants avant l’application.
Questions fréquemment posées
Quelle est la fonction principale du matériau de comblement thermique bicomposant ?
Le matériau de comblement thermique bicomposant est conçu pour combler les espaces entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques ou les boîtiers, afin de réduire la résistance thermique d’interface tout en assurant une isolation électrique fiable et une absorption des chocs grâce à son comportement élastomère après polymérisation.
Quel est le rapport de mélange recommandé ?
Le rapport recommandé est de 1:1 entre le composant A et le composant B.
Quelles sont les conditions de polymérisation ?
Le matériau de comblement thermique bicomposant présente un temps hors poussière d’environ 60 minutes à 25 °C, une polymérisation complète en environ 2 heures à 25 °C, ou en 10 minutes à 100 °C.
Quels conditionnements sont disponibles ?
Le produit est disponible en :
- cartouches 50 ml A/B ;
- cartouches 400 ml A/B ;
- fûts de 20 kg.
Produits associés
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