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Graisse thermique conductrice à base de silicone

Graisse thermique haute pureté composée d’une base silicone chargée de particules minérales thermoconductrices. Elle offre une très faible résistance thermique d’interface avec une épaisseur de joint extrêmement fine, humidifie parfaitement les surfaces métalliques et céramiques, et reste facilement démontable lors des opérations de maintenance, ce qui en fait une solution idéale pour les assemblages nécessitant un entretien sur site.

Caractéristiques techniques

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Points forts

Conductivité thermique disponible de 1,0 à plus de 8,0 W/m·K, adaptée aux exigences de chaque application thermique.
Aucune étape de polymérisation : l’assemblage peut être poursuivi immédiatement après l’application.
Excellent pouvoir humidifiant sur les surfaces en aluminium, cuivre, céramique et matériaux composites.
Très faible résistance thermique avec une épaisseur de joint comprise entre 0,05 et 0,10 mm.
Températures de fonctionnement de −50 à +200 °C.
Produit entièrement reconditionnable sans endommager les surfaces de contact.
Versions sans halogène et formulations à faible volatilité des siloxanes disponibles.

Personnalisation

Conductivité thermique :
Standard : 1,0 à 3,0 W/m·K
Haute performance : 4,0 à 8,0+ W/m·K
Viscosité adaptée au procédé de dépose.
Formulations à faible émission de siloxanes et sans halogène disponibles sur demande.
Conditionnements :
- seringue ;
- tube ;
- fût industriel.

Informations techniques

Consultez les principales caractéristiques techniques, les différentes versions du produit, les applications recommandées ainsi que les recommandations d’installation.

Caractéristiques	Graisse thermique conductrice à base de silicone
Forme	Huile silicone
Conductivité thermique	1.0–8.0+ W/m·K
Polymérisation	Aucune
Épaisseur d'interface recommandée	0.05–0.10 mm
Température de fonctionnement	-50 ~ +200 °C
Reconditionnable	Oui
Conformité	RoHS, REACH, sans halogène

Graisse thermique conductrice à base de silicone	Valeurs	Utilisation
Version standard	1.0–3.0 W/m·K	Usage général
Haute performance	4.0–8.0+ W/m·K	Interfaces thermiques exigeantes

Des versions sans halogènes et à faible teneur en siloxanes volatils sont disponibles.

Applications recommandées

Interface thermique entre les processeurs CPU/GPU et les dissipateurs thermiques
Interfaces pour transistors de puissance et modules IGBT
Refroidissement des transformateurs et des relais
Assemblages pouvant être entretenus et remis en service sur site
Gestion thermique des variateurs de vitesse industriels
Amplificateurs RF de puissance pour les secteurs de la radiodiffusion et des télécommunications

Recommandations d'installation

Appliquer une couche mince et uniforme ; une épaisseur de 0,05 à 0,10 mm est recommandée.
L’excédent peut être facilement retiré à l’aide d’alcool isopropylique.
En cas de maintenance, séparer les surfaces, éliminer complètement l’ancienne graisse puis appliquer une nouvelle couche.
Renouveler systématiquement l’application après toute opération de maintenance rompant l’interface thermique initiale.

Produits associés

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