Home » Management Thermique » Solutions liquides » Composé d’encapsulation thermoconducteur

Composé d'encapsulation thermoconducteur

Composé d’encapsulation bicomposant à base de silicone, conçu pour protéger les assemblages électroniques tout en dissipant efficacement la chaleur des composants encapsulés. Il combine une excellente gestion thermique avec une protection contre l’humidité, la poussière et les vibrations.

Caractéristiques techniques

Demander un devis gratuit

Points forts

Conductivité thermique de 1,0 à 3,0 W/m·K, assurant une évacuation efficace de la chaleur des composants encapsulés.
Excellente adhérence sur les circuits imprimés (PCB), les boîtiers métalliques, les composants en céramique et la plupart des plastiques.
Après polymérisation, le matériau offre une excellente isolation électrique et protège efficacement contre l’humidité et la condensation.
Faible retrait pendant la polymérisation, garantissant le maintien des composants dans leur position initiale.
Plage de température de fonctionnement : −40 à +150 °C.
Versions classées UL94 V-0 disponibles.
Conforme à la directive RoHS ; versions ignifugées disponibles pour les applications critiques.

Personnalisation

Conductivité thermique :
1,0 à 1,5 W/m·K (version standard)
2,0 à 3,0 W/m·K (électronique de puissance)
Classement au feu :
version standard
version UL94 V-0
Viscosité adaptée :
faible viscosité pour remplissage par gravité
viscosité plus élevée pour application par dosage
Vitesse de polymérisation :
polymérisation lente à température ambiante
polymérisation rapide en étuve à 60 °C

Informations techniques

Consultez les principales caractéristiques techniques, les différences entre les modèles, les applications recommandées ainsi que les recommandations d’installation.

Caractéristiques	Composé d'encapsulation thermoconducteur
Conductivité thermique	1.0–3.0 W/m·K
État après polymérisation	Semi-rigide à rigide
Supports compatibles	PCB, métal, plastique, céramique
Isolation électrique	Excellente après polymérisation
Retrait	Faible
Température de fonctionnement	-40 ~ +150 °C
Conformité	RoHS ; versions UL94 V-0 disponibles

Composé d'encapsulation thermoconducteur	Valeurs	Utilisation
Version standard	1.0–1.5 W/m·K	Encapsulation électronique générale
Haute conductivité thermique	2.0–3.0 W/m·K	Électronique de puissance
Version ignifugée	Formulation UL94 V-0
Version à polymérisation rapide	Étuvage à 60 °C pendant 30 à 60 minutes

Applications recommandées

Encapsulation des alimentations AC/DC et des modules d’onduleurs
Protection des modules de commande LED destinés aux applications extérieures
Étanchéité des calculateurs automobiles (ECU) et des modules de télématique
Protection thermique et encapsulation des systèmes BMS des batteries de véhicules électriques
Équipements électroniques industriels et militaires
Étanchéité des équipements de télécommunications installés en extérieur

Recommandations d'installation

Dégazer le matériau sous vide avant le coulage afin d’éliminer toute inclusion d’air.
Remplir la cavité jusqu’au niveau spécifié, puis respecter le cycle de polymérisation recommandé sans déplacer l’assemblage.
La polymérisation étant irréversible, vérifier le positionnement de tous les composants avant le début de l’encapsulation.
Porter les équipements de protection individuelle (EPI) appropriés lors du mélange et de l’application.

Produits associés

Matériau de comblement thermique bicomposant

Gel thermique bicomposant à base de silicone (A + B, rapport de mélange 1:1 en poids) qui polymérise pour former un gel souple et flexible, offrant une conductivité thermique pouvant atteindre 8,0 W/m·K.