Solutions liquides
Appliqués sous forme liquide avant polymérisation, ces matériaux de comblement, gels, graisses thermiques et composés d’encapsulation épousent parfaitement les géométries complexes et les assemblages irréguliers que les pads solides ne peuvent pas couvrir efficacement.
Ils sont particulièrement adaptés à l’encapsulation des packs batteries, aux interfaces thermiques CPU/GPU ainsi qu’à l’encapsulation étanche des équipements électroniques automobiles et destinés aux environnements extérieurs.
Gel thermique bicomposant à base de silicone (A + B, rapport de mélange 1:1 en poids) qui polymérise pour former un gel souple et flexible, offrant une conductivité thermique pouvant atteindre 8,0 W/m·K.
Gamme de gels thermiques monocomposants à base de silicone, prêts à l’emploi sans mélange préalable.
Graisse thermique haute pureté composée d’une base silicone chargée de particules minérales thermoconductrices.
Composé d’encapsulation bicomposant à base de silicone, conçu pour protéger les assemblages électroniques tout en dissipant efficacement la chaleur des composants encapsulés.
Autres types de produits
Conçus avec des charges thermoconductrices orientées verticalement, ces pads transfèrent la chaleur préférentiellement selon l’axe Z, plutôt que de la diffuser latéralement. Ils offrent ainsi un transfert thermique plus rapide et plus direct, même avec de faibles épaisseurs.
Associant compressibilité et excellente résilience à long terme, cette gamme assure l’étanchéité et protège les composants contre les vibrations, la poussière et l’humidité.
Disponibles en versions silicone et sans silicone, ces pads s’adaptent facilement sous une faible pression afin d’éliminer les poches d’air à l’interface des surfaces.
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
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