Pads thermiques
Disponibles en versions silicone et sans silicone, ces pads s’adaptent facilement sous une faible pression afin d’éliminer les poches d’air à l’interface des surfaces.
La version sans silicone est spécialement formulée pour éviter le dégazage des siloxanes dans les environnements sensibles à la contamination.
Ils sont couramment utilisés pour les interfaces CPU/GPU, les modules d’alimentation, les pilotes LED ainsi que les équipements électroniques sensibles, notamment les systèmes optiques et les connecteurs.
Gamme de gels thermiques monocomposants à base de silicone, prêts à l’emploi sans mélange préalable.
Pads d’interface thermique à base de matrices acryliques ou polyuréthanes, sans silicone.
Autres types de produits
Conçus avec des charges thermoconductrices orientées verticalement, ces pads transfèrent la chaleur préférentiellement selon l’axe Z, plutôt que de la diffuser latéralement. Ils offrent ainsi un transfert thermique plus rapide et plus direct, même avec de faibles épaisseurs.
Associant compressibilité et excellente résilience à long terme, cette gamme assure l’étanchéité et protège les composants contre les vibrations, la poussière et l’humidité.
Appliqués sous forme liquide avant polymérisation, ces matériaux de comblement, gels, graisses thermiques et composés d’encapsulation épousent parfaitement les géométries complexes et les assemblages irréguliers que les pads solides ne peuvent pas couvrir efficacement.
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
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