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Série GTU1600BN — Joint thermique en nitrure de bore
Pad thermique chargé en nitrure de bore, conçu pour combler les micro-interstices entre les composants générant de la chaleur et les structures de dissipation thermique.
Électriquement isolant, mécaniquement résilient et disponible en trois épaisseurs standard afin de répondre aux différentes exigences d’interface thermique.
Points forts
- Conductivité thermique ≥ 15 W/m·K — excellent transfert thermique vertical
- Trois épaisseurs standard : 0,3 mm / 0,5 mm / 0,7 mm
- Tension de claquage de 3,5 kV (0,3 mm) à 8 kV (0,7 mm)
- Dureté Shore C 60 à 80, garantissant une excellente résistance aux compressions répétées sans déformation permanente
- Classification UL94 V-0, conforme aux normes RoHS, sans halogène et REACH
- Découpe sur mesure disponible, avec options adhésives simple ou double face
Personnalisation
- Support de renfort : PI / fibre de verre / tissu silicone / PEN
- Taux de compression : 0 à 60 %
- Taux de reprise élastique : 0 à 70 %
- Force d’adhérence : faible / forte / simple face / double face
- Versions à faible migration d’huile et à faible volatilité disponibles
Informations techniques
Consultez les principales spécifications, les différentes versions du produit, les applications recommandées ainsi que les instructions d’installation.
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Caractéristique
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Série GTU1600BN
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Couleur
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Blanc
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Conductivité thermique
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≥ 15 W/m·K
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Densité
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1.6 ± 0.2 g/cm³
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Dureté
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Shore C 60 à 80
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Résistivité volumique
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≥ 1013 Ω·cm
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Constante diélectrique (@1 MHz)
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≤ 4.2
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Température de fonctionnement
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-40 ~ 150℃
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Taux de perte de masse thermique
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≤ 1
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Inflammabilité
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UL94 V-0
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Durée de conservation
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12 mois
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Modèle
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Épaisseur
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Voltage répartition
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Résistance thermique (à 40 psi)
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|---|---|---|---|
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GTU1600BN-03
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0.3 mm
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≥ 3.5 kV
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≤ 0.4 ℃·cm²/W / ≤ 0.06 ℃·in²/W
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GTU1600BN-05
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0.5 mm
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≥ 6 kV
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≤ 0.5 ℃·cm²/W / ≤ 0.08 ℃·in²/W
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GTU1600BN-07
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0.7 mm
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≥ 8 kV
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≤ 0.65 ℃·cm²/W / ≤ 0.1 ℃·in²/W
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- Dissipateurs thermiques pour semi-conducteurs et modules IGBT
- Systèmes de navigation et d’infodivertissement automobiles
- Équipements de télécommunications et d’alimentation électrique
- Cartes graphiques et refroidissement des modules mémoire
- Éclairage LED et systèmes d’éclairage
- Plaques arrière pour écrans LCD et plasma
- Choisir l’épaisseur adaptée au jeu réel entre les surfaces ainsi qu’au niveau d’isolation diélectrique requis.
- Conserver le produit dans son emballage jusqu’à son utilisation et le stocker à l’abri de la chaleur, de l’humidité et de toute flamme.
- Produit non dangereux pour le transport ; durée de conservation : 12 mois.
- Vérifier la conformité de la découpe sur un assemblage prototype avant le lancement de la production en série.
Questions fréquemment posées
Quelle est la fonction principale de la série GTU1600BN ?
La série GTU1600BN est conçue pour combler les micro-interstices entre les composants générant de la chaleur et les dissipateurs thermiques, afin de réduire la résistance thermique tout en assurant une isolation électrique fiable et une interface thermique durable.
Quelles sont les épaisseurs disponibles pour la série GTU1600BN ?
La série GTU1600BN est disponible en trois épaisseurs standard : 0,3 mm; 0,5 mm; 0,7 mm
Quelle est la différence entre les trois modèles ?
Les principales différences concernent l’épaisseur, la voltage répartition et la résistance thermique. Les versions les plus épaisses offrent une meilleure isolation électrique (voltage répartition plus élevée), mais présentent une résistance thermique légèrement supérieure.
La série GTU1600BN peut-elle être personnalisée ?
Oui. La série GTU1600BN peut être personnalisée avec des découpes sur mesure, différentes options d’adhésif, plusieurs types de renfort, ainsi que des caractéristiques spécifiques en matière de taux de compression, de reprise élastique et de faibles émissions d’huile ou de composés volatils.
Quelles sont les principales applications de la série GTU1600BN ?
Elle est particulièrement adaptée aux :
- dissipateurs thermiques pour semi-conducteurs ;
- systèmes de navigation automobile ;
- équipements de télécommunications et d’alimentation électrique ;
- cartes graphiques ;
- modules mémoire ;
- équipements d’éclairage ;
- écrans LCD et plasma.
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