Série GTU-GSF75-03 — Pads thermiques en graphène
Pad thermique à base de graphène, conçu pour les équipements électroniques de forte puissance et les systèmes optiques de haute précision.
Il offre une résistance thermique d’interface extrêmement faible dans une épaisseur inférieure au millimètre, tout en limitant fortement les migrations d’huile afin de protéger les environnements sensibles à la contamination.
Points forts
- Conductivité thermique mesurée moyenne : 76,7 W/m·K (spécification : ≥ 75 W/m·K)
- Résistance thermique d’interface moyenne : 0,095 °C·cm²/W (≤ 0,10 °C·cm²/W à 40 psi)
- Reprise élastique après compression ≥ 60 %, garantissant un contact durable
- Migration d’huile ≤ 3 %, adaptée aux applications optiques sensibles
- Densité comprise entre 0,6 et 0,9 g/cm³, limitant le poids ajouté
- Variation de la résistance thermique ≤ 13,7 % après 1 000 heures de vieillissement à 125 °C
Personnalisation
- Adhésif : faible adhérence / forte adhérence / simple face / double face
- Conditionnement personnalisé disponible sur demande
- Épaisseurs spécifiques disponibles sur demande
Informations techniques
Consultez les principales caractéristiques techniques, les différences entre les modèles, les applications recommandées et les recommandations d’installation.
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Caractéristiques
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GTU-GSF75-03
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|---|---|
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Couleur
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Noir
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Épaisseur
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0.27–0.33 mm
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Densité
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0.6–0.9 g/cm³
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Dureté
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Shore C 60 à 80
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Conductivité thermique
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≥75 W/m·K
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Résistance thermique
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@40 psi: ≤0.10 °C·cm²/W
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Taux de migration d'huile
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≤3%
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Reprise élastique après compression
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≥60%
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Température de fonctionnement
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-40 ~ 150 °C
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Durée de conservation
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12 mois
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Modèle
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Épaisseur
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Voltage répartition
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Résistance thermique (à 40 psi)
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GTU-GSF75-03
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0.3 mm
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≥75 W/m·K
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≤0.10 °C·cm²/W
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- Boîtiers de semi-conducteurs de forte puissance
- Modules de calcul pour serveurs IA et centres de données
- GPU et modules mémoire haute densité
- Modules et émetteurs-récepteurs optiques de précision
- Dissipation thermique pour LED et écrans
- Électronique de puissance automobile
- Appliquer uniquement avec le taux de compression recommandé afin d’éviter toute détérioration du matériau.
- Compatible avec les applications optiques grâce à son très faible taux de migration d’huile.
- Le jeu entre les surfaces doit être compris entre 0,27 mm et 0,33 mm ; vérifier cette valeur avant la commande.
- Stocker dans un endroit frais et sec et valider le procédé d’assemblage avant le lancement de la production en série.
Questions fréquemment posées
Pourquoi choisir le GTU-GSF75-03 ?
Son principal avantage est d’associer une conductivité thermique extrêmement élevée (90 W/m·K) à une très faible résistance thermique d’interface et à une excellente reprise élastique dans un pad thermique souple en graphène.
Le GTU-GSF75-03 est-il réservé aux puces d'intelligence artificielle ?
Non. La fiche technique mentionne également les puces destinées à la conduite intelligente, les modules optiques, les équipements de télécommunications, les drones, les robots humanoïdes ainsi que les équipements de test pour semi-conducteurs.
Quelle est la principale différence entre les modèles ?
La fiche technique met particulièrement en avant leur faible migration d’huile, l’absence de phénomène de « pump-out », leur excellente résistance au vieillissement et leurs performances stables lors d’un fonctionnement prolongé à pleine charge ainsi que pendant les cycles thermiques.
Quelles sont les conditions de stockage recommandées ?
Conserver le produit dans un endroit frais et sec, à une température inférieure ou égale à 30 °C et une humidité relative inférieure ou égale à 75 % HR.
Quelle est la durée de conservation du GTU-GSF75-03 ?
La fiche technique indique une durée de conservation de 12 mois dans les conditions de stockage recommandées.
Produits associés
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