Série GTU-CSF — Pads thermiques en fibre de carbone
Pads thermiques en silicone renforcés de fibres de carbone, offrant une conductivité thermique anisotrope à travers leur épaisseur.
La matrice en silicone souple se comprime facilement afin d’éliminer les poches d’air et d’améliorer le contact thermique entre des surfaces d’appui irrégulières.
Points forts
- Gamme disponible :
10 W/m·K (GTU-CSF10)
15 W/m·K (GTU-CSF15)
20 W/m·K (GTU-CSF20) - La couche de silicone compressible élimine les poches d’air afin d’améliorer la conductivité thermique effective.
- Large gamme d’épaisseurs : 0,3 à 12 mm.
- Dureté standard (Shore 00) : 40 ou 60.
- Résistance thermique à 1 mm / 20 psi :
0,28 °C·in²/W (GTU-CSF10) - Classification UL94 V-0 sur l’ensemble de la gamme.
- Température de fonctionnement : −50 à 160 °C.
- Durée de conservation : 24 mois.
- Conforme aux normes RoHS, REACH et sans halogène.
Personnalisation
- Tolérance d’épaisseur : ±10 %
- Tolérance de dureté : ±5 %
- Couleur, épaisseur et dureté adaptables selon les spécifications du projet.
- Versions sans halogène et formulations silicone à faible migration disponibles.
Informations techniques
Consultez les principales caractéristiques techniques, les différences entre les modèles, les applications recommandées ainsi que les recommandations d’installation.
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Caractéristiques
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Série GTU-CSF
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|---|---|
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Couleur
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Noir
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Support
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Silicone liquide (LSR)
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Charge
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Fibre de carbone + Al₂O₃
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Plage d'épaisseurs
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0.3–12 mm
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Densité (GTU-CSF10)
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2.7 ± 0.2 g/cm³
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Conductivité thermique
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10 / 15 / 20 W/m·K (selon le modèle)
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Résistance thermique (GTU-CSF10, 1 mm à 20 psi)
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0.28 °C·in²/W
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Taux de compression optimal
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10 ± 5%
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Température de fonctionnement
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-50 à 160 °C
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Durée de conservation :
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24 mois
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Modèle
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Épaisseur
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Voltage répartition
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Résistance thermique (à 40 psi)
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|---|---|---|---|
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GTU-CSF10
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10 W/m·K
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0.3–12 mm
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Shore 00 : 40 / 60
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GTU-CSF15
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15 W/m·K
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0.3–12 mm
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Shore 00 : 40 / 60
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GTU-CSF2010
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20 W/m·K
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0.3–12 mm
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Adhésif simple face
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GTU-CSF20-HR
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20 W/m·K
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0.3–12 mm
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Version haute résilience
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- Dissipation thermique des semi-conducteurs et modules de puissance
- Stations de base de télécommunications et alimentations électriques
- Interfaces thermiques pour GPU et modules mémoire
- Éclairage LED, écrans LCD et systèmes d’affichage
- Systèmes de navigation embarqués et calculateurs automobiles (ECU)
- Routeurs, ordinateurs portables et électronique grand public
- Maintenir un taux de compression de 10 ± 5 % ; une compression excessive réduit les performances thermiques.
- Stocker dans un endroit frais et bien ventilé ; produit non dangereux pour le transport.
- Valider les performances sur l’assemblage réel avant le lancement de la production en série.
Questions fréquemment posées
Quelle est la principale raison de choisir la série GTU-CSF ?
La série GTU-CSF associe une conductivité thermique pouvant atteindre 30 W/m·K, une faible résistance thermique, une excellente conformité aux surfaces de contact et une grande facilité d’assemblage dans un pad thermique en fibre de carbone.
La série GTU-CSF est-elle uniquement destinée aux tests de puces électroniques ?
Non. La fiche technique actualisée mentionne également des applications telles que les condensateurs, les modules optiques, les unités radio distantes (RRU) pour stations de base 5G ainsi que les essais de modules thermiques.
Quel est le niveau de résistance thermique indiqué ?
Les valeurs de résistance thermique dépendent du modèle sélectionné. Consultez les spécifications techniques correspondantes pour obtenir les performances détaillées.
Quelles sont les conditions de stockage recommandées ?
Conserver le produit dans un endroit frais et sec, à une température de stockage ≤ 30 °C et une humidité relative ≤ 75 %.
Quelles sont les conditions de stockage recommandées ?
La fiche technique actuelle indique une durée de conservation de 12 mois dans les conditions de stockage recommandées.
Produits associés
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