GTU_30C — Matériau d'interface thermique à changement de phase
Film thermique solide à température ambiante qui devient un matériau à faible viscosité lorsqu’il atteint sa température de fonctionnement. Une fois chauffé, il mouille parfaitement les surfaces de contact, élimine les poches d’air, puis se resolidifie afin de former une interface thermique stable à faible résistance.
Points forts
- Conductivité thermique : 3,0 W/m·K (GTU_30C)
- Changement de phase à environ 52 °C : le mouillage des surfaces s’effectue automatiquement pendant le fonctionnement
- Manipulation propre à l’état solide, sans les inconvénients ni le risque de pompage des graisses thermiques liquides
- Formation d’une interface thermique extrêmement fine après fusion, réduisant la résistance thermique
- Compatible avec les procédés d’assemblage automatisés, sans équipement de dosage
- Conforme aux réglementations RoHS, REACH et sans halogène
Personnalisation
- Découpe sur mesure adaptée aux boîtiers de circuits intégrés (IC) ou aux modules
- Versions avec support de manutention pour les lignes automatiques de placement (« Pick & Place »)
- Différents niveaux de conductivité thermique disponibles sur demande
- Versions à usage unique ou pouvant être retraitées
Informations techniques
Consultez les principales caractéristiques techniques, les différentes versions du produit, les applications recommandées ainsi que les recommandations d’installation.
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Caractéristiques
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GTU_30C
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Modèle
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GTU_30C
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Conductivité thermique
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3.0 W/m·K
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Température de changement de phase
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~52 °C
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Température de fonctionnement
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-40 à 125 °C
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Conformité
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RoHS • Sans halogène • REACH
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Modèle
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Épaisseur
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Voltage répartition
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GTU_30C
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3.0 W/m·K
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Changement de phase à environ 52 °C
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- Interfaces thermiques pour CPU et GPU avec répartiteur thermique intégré (IHS)
- Interfaces supérieures pour transistors de puissance
- Modules convertisseurs AC/DC compacts
- Cartes électroniques pour drivers LED
- Dissipation thermique des modules mémoire
- Boîtiers d’amplificateurs RF de puissance
- Positionner le film côté sec contre le composant ; ne pas préchauffer.
- Le mouillage des surfaces commence automatiquement lorsque le composant atteint sa température de fonctionnement.
- Le repositionnement n’est possible qu’avant le premier cycle thermique ; le changement de phase est irréversible.
- Aucun débordement du matériau ne se produit dans les conditions normales de compression.
Questions fréquemment posées
Le GTU_30C est-il solide ou liquide lors de l'assemblage ?
Il reste solide à température ambiante et se ramollit lorsque la température de l’interface atteint 45 à 55 °C.
Quelles sont les épaisseurs disponibles ?
L’épaisseur standard est de 0,20 mm. Des épaisseurs personnalisées comprises entre 0,13 mm et 0,50 mm sont disponibles sur demande.
Peut-il être découpé selon des formes spécifiques ?
Oui. Les dimensions des feuilles ainsi que les formes découpées peuvent être entièrement personnalisées.
Quelles sont ses principales applications ?
Il convient parfaitement aux microprocesseurs, serveurs, modules mémoire, circuits intégrés (IC), éclairages LED et autres interfaces électroniques similaires.
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