Pads thermiques à conduction verticale

Conçus avec des charges thermoconductrices orientées verticalement, ces pads transfèrent la chaleur préférentiellement selon l’axe Z, plutôt que de la diffuser latéralement. Ils offrent ainsi un transfert thermique plus rapide et plus direct, même avec de faibles épaisseurs.

Grâce à cette conductivité directionnelle, ils conviennent parfaitement aux dissipateurs thermiques pour semi-conducteurs, aux modules de puissance, aux stations de base 5G et télécoms, à l’éclairage LED, aux cartes graphiques ainsi qu’aux systèmes ADAS et capteurs automobiles.

Boron nitride thermal pads 2
Pad thermique chargé en nitrure de bore, conçu pour combler les micro-interstices entre les composants générant de la chaleur et les structures de dissipation thermique.
Pad thermique à base de graphène, conçu pour les équipements électroniques de forte puissance et les systèmes optiques de haute précision.
Pads thermiques en silicone renforcés de fibres de carbone, offrant une conductivité thermique anisotrope à travers leur épaisseur.
Film thermique solide à température ambiante qui devient un matériau à faible viscosité lorsqu’il atteint sa température de fonctionnement.
Films d’interface thermique de faible épaisseur renforcés par un support en film PI ou en fibre de verre (selon les besoins), garantissant une épaisseur parfaitement maîtrisée et une isolation électrique fiable.
Feuilles souples absorbant les ondes électromagnétiques sur une large plage de fréquences, des MHz aux GHz.

Autres types de produits

Associant compressibilité et excellente résilience à long terme, cette gamme assure l’étanchéité et protège les composants contre les vibrations, la poussière et l’humidité.
Disponibles en versions silicone et sans silicone, ces pads s’adaptent facilement sous une faible pression afin d’éliminer les poches d’air à l’interface des surfaces.
Appliqués sous forme liquide avant polymérisation, ces matériaux de comblement, gels, graisses thermiques et composés d’encapsulation épousent parfaitement les géométries complexes et les assemblages irréguliers que les pads solides ne peuvent pas couvrir efficacement.
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