Transport
Les systèmes de transport évoluent dans des environnements particulièrement exigeants où une chaleur excessive peut affecter les performances, la sécurité et la fiabilité.
Le Groupe Gravic propose des solutions avancées de gestion thermique pour les secteurs de l’automobile, de l’aéronautique, du ferroviaire et du maritime, en assurant un transfert efficace de la chaleur générée par l’électronique de puissance, les processeurs, les systèmes de batteries, les équipements avioniques, les onduleurs de traction et les unités de commande.
Ces solutions améliorent les performances thermiques, renforcent la fiabilité des systèmes et garantissent un fonctionnement durable dans les environnements les plus contraignants.
Mousse silicone
Étanchéité des packs batteries pour véhicules électriques (NEV).
Résines de scellement en polyuréthane & adhésif structural
Utilisées pour le collage thermique des capteurs et des packs batteries de type Blade, ainsi que pour l’encapsulation et la protection des moteurs et des stators.
Pads thermiques en silicone
Les pads thermiques en silicone sont utilisés pour combler les espaces d’air entre le pack batterie et la plaque de refroidissement, créant ainsi un chemin thermique efficace pour le transfert de chaleur.
En améliorant le contact entre les surfaces irrégulières, ils réduisent la résistance thermique, optimisent les performances de refroidissement et maintiennent une température optimale des batteries, contribuant ainsi à améliorer la sécurité, la fiabilité et la durée de vie des batteries.
Remplissage des espaces intercellules dans les modules de batteries
Pad thermique sans silicone : système de batterie pour véhicule électrique – plaque de refroidissement inférieure du BDU
Le BDU (Battery Disconnect Unit) est spécialement conçu pour être intégré au sein du pack batterie où il assure la fonction de boîtier de distribution de puissance. Sa structure interne comprend des relais, des fusibles, des capteurs de courant, des jeux de barres haute tension ainsi que des connecteurs de signal et de commande.
Les pads thermiques traditionnels à base de silicone libèrent des siloxanes (D3 à D10) lorsqu’ils sont exposés à la chaleur. Ces composés volatils peuvent se déposer sur les contacts des relais ou les cartes électroniques, entraînant une augmentation de la résistance de contact, voire des courts-circuits.
Principales applications :
- Contacteurs de puissance
- Jeux de barres haute tension
- Plaques de refroidissement à eau inférieures
Pad thermique sans silicone : puces BMS dans les systèmes de batteries pour véhicules électriques
Le BMS (Battery Management System) est destiné à la gestion intelligente et à la surveillance des cellules de batterie afin de garantir un fonctionnement sûr et efficace du pack batterie.
Application principale : puces BMS.
Pads thermiques en graphène et nitrure de bore pour les processeurs de conduite intelligente
Les pads en graphène offrent une conductivité thermique très élevée (70 à 90 W/m·K), une excellente compressibilité et une forte résilience, permettant une dissipation rapide de la chaleur au cœur de la puce.
Les pads en nitrure de bore offrent également une excellente conductivité thermique, une forte résistance diélectrique et une remarquable élasticité. Ces deux matériaux résistent parfaitement aux vibrations de longue durée.
Assemblage de carte avionique avec TIM sous le processeur
Les cartes électroniques avioniques équipées de processeurs haute performance génèrent une quantité importante de chaleur dans des enceintes hermétiques. Les matériaux d’interface thermique (TIM) créent un chemin thermique performant entre le processeur et la plaque froide ou le dissipateur thermique du boîtier, améliorant la dissipation thermique, la fiabilité et la stabilité de fonctionnement dans les environnements aéronautiques les plus exigeants.
Module d'onduleur de traction avec interface thermique (TIM)
Dans les systèmes de propulsion ferroviaires et maritimes, les modules d’onduleurs de traction génèrent une quantité importante de chaleur lors de la conversion de puissance.
Les matériaux d’interface thermique (TIM) sont placés entre les semi-conducteurs de puissance et la plaque de base afin de réduire la résistance thermique et d’assurer un transfert efficace de la chaleur vers le système de refroidissement.
Ils permettent ainsi de limiter les points chauds, d’améliorer la fiabilité des modules de puissance et de garantir des performances stables dans des environnements d’exploitation exigeants caractérisés par des vibrations, des variations de température et un fonctionnement continu à forte puissance.
Matériau isolant thermique
Pour assurer l’isolation thermique et électrique des contrôleurs moteurs.
Adhésif polyuréthane thermoconducteur
Pour assurer le collage thermique entre la base des cellules de batterie et les plaques de refroidissement des packs batteries.
Produits associés
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