ÉLECTRONIQUE
Les équipements électroniques modernes nécessitent une gestion thermique performante afin de garantir leurs performances, leur fiabilité et leur longévité. Le Groupe Gravic propose des solutions avancées de gestion thermique, notamment des pads thermiques, des gels, des graisses thermiques, des matériaux à changement de phase et des matériaux de comblement, destinées à l’électronique grand public, aux semi-conducteurs et processeurs, à l’électronique industrielle ainsi qu’aux dispositifs médicaux.
Ces matériaux évacuent efficacement la chaleur des composants de forte puissance, permettant aux systèmes de fonctionner à des températures plus faibles, avec une meilleure stabilité et une fiabilité accrue dans les applications les plus exigeantes.
SoC pour ordinateur portable avec pad thermique et répartiteur thermique
Les ordinateurs portables modernes reposent sur une gestion thermique efficace afin de maintenir leurs performances et d’éviter toute surchauffe. Un pad thermique placé entre le System-on-Chip (SoC) et le répartiteur thermique comble les espaces microscopiques présents entre les surfaces et crée un chemin thermique performant pour le transfert de chaleur. Cela permet de répartir la chaleur plus uniformément, de réduire les points chauds, d’améliorer la stabilité du système et de maintenir des performances élevées lors des charges de travail intensives.
Interface CPU/GPU – IHS avec couches TIM
Les processeurs (CPU) et processeurs graphiques (GPU) haute performance génèrent une quantité importante de chaleur qui doit être évacuée efficacement afin de préserver leurs performances et leur fiabilité. Les matériaux d’interface thermique (TIM1 et TIM2) sont appliqués entre la puce (die), le capot et le Integrated Heat Spreader (IHS) afin de réduire la résistance thermique et d’améliorer le transfert de chaleur.
En comblant les imperfections microscopiques des surfaces, ces couches TIM limitent les points chauds, améliorent l’efficacité thermique et garantissent un fonctionnement durable dans les applications exigeantes de calcul intensif, d’intelligence artificielle et de traitement graphique.
Onduleur de commande moteur avec TIM et plaque de base refroidie par eau
Les onduleurs de commande moteur utilisent des modules IGBT de forte puissance qui génèrent une chaleur importante pendant leur fonctionnement. Un matériau d’interface thermique (TIM), placé entre le module IGBT et la plaque de base refroidie par eau, réduit la résistance thermique et assure un transfert efficace de la chaleur vers le système de refroidissement.
Cette solution améliore les performances thermiques, réduit les points chauds, augmente la fiabilité des modules de puissance et garantit un fonctionnement durable dans les applications industrielles, de transport et d’énergie les plus exigeantes.
Électronique de dispositifs médicaux avec TIM pour drivers de forte puissance
Les dispositifs médicaux avancés, tels que les amplificateurs de gradient pour IRM et les systèmes d’échographie portables, reposent sur des composants électroniques de forte puissance qui génèrent une chaleur importante pendant leur fonctionnement.
Les matériaux d’interface thermique (TIM) sont placés entre les drivers de puissance et les répartiteurs thermiques ou structures de refroidissement afin d’améliorer le transfert de chaleur et de réduire la résistance thermique.
Ils contribuent ainsi à préserver la précision de l’imagerie, à améliorer la fiabilité des équipements et à garantir des performances stables dans des applications médicales critiques où la précision et le fonctionnement continu sont essentiels.
Produits associés
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
深圳市格瑞维克电子科技有限公司
深圳市南山区南山街道向南社区海德二道470号海德大厦A1002A
Shenzhen, CHINA
