Solutions liquides

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Appliqués sous forme liquide avant polymérisation, ces matériaux de comblement, gels, graisses thermiques et composés d’encapsulation épousent parfaitement les géométries complexes et les assemblages irréguliers que les matériaux solides ne peuvent pas couvrir efficacement.

Ils sont particulièrement adaptés au remplissage des packs batteries, aux interfaces thermiques CPU/GPU ainsi qu’à l’encapsulation étanche des équipements électroniques automobiles et extérieurs.

Faces avant

Etiquettes adhésives

Autres types de produits

Pads thermiques

Disponibles en versions silicone et sans silicone, ces pads s’adaptent facilement sous une faible pression afin d’éliminer les poches d’air présentes à l’interface entre deux surfaces.

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