Home » Hőmenedzsment » Hővezető pad-ek » Szilikonmentes hővezető lapok

Szilikonmentes hővezető lapok

Akril- vagy poliuretánalapú hővezető lapok, amelyek nem tartalmaznak szilikont.

A teljes szilikonmentesség megszünteti a siloxán-kibocsátásból és felületi szennyeződésből eredő kockázatokat, ezért kiváló választás festősorokon, optikai szerelvényekben és egyéb szennyeződésre érzékeny alkalmazásokban.

Kérjen ingyenes árajánlatot

Előnyök

Szilikonmentes – nincs siloxán-kibocsátás vagy felületi migráció
Akár 10 W/m·K hővezető képesség típustól függően
Ideális optikai rendszerekhez, autóipari festősorokhoz és repülőipari alkalmazásokhoz
Szükség esetén kiváló elektromos szigetelés hőciklusok után is
RoHS és halogénmentes
Szilikonmentes PSA ragasztós hátoldal érzékeny alkalmazásokhoz

Testreszabási lehetőségek

Hővezetési fokozat kiválasztása
Vastagság a hézagméret szerint testreszabható
Szilikonmentes PSA ragasztó kérhető
Egyedi stancolt kialakítás az alkatrész geometriájához

Műszaki információk

Tekintse át a fő műszaki jellemzőket, a modellváltozatokat, az ajánlott alkalmazási területeket és a beépítési útmutatót.

Beépítési útmutató

Ajánlott alkalmazások
Gépjárműgyártó sorok elektronikus vezérlői
Precíziós optikai és képalkotó modulok
Repülőipari avionikai rendszerek és NYÁK-ok
Félvezetőgyártó berendezések
Orvostechnikai hővezető interfészek
Kamerák és képérzékelő modulok

Beépítési útmutató

Tiszta kesztyűben kezelje, mivel a szilikonmentes felület érzékeny az ujjlenyomatokra és zsírokra.
Tiszta, oldószerrel zsírtalanított felületre helyezze fel.
A hővezetési fokozatot a hőszimuláció eredményei alapján válassza ki.
A szilikonmentes ragasztós hátoldal tiszta, szennyeződésmentes szerelést biztosít (igény esetén).

Kapcsolódó termékek

Hővezető szilikonzsír

Nagy tisztaságú szilikon bázisú hővezető paszta, amely szervetlen hővezető töltőanyagokat tartalmaz.

Szilikon hővezető lap

Általános célú szilikongumi alapú hővezető lap kerámia hővezető töltőanyagokkal. Megbízható, elektromosan szigetelő réskitöltő megoldást biztosít elektronikai és teljesítményelektronikai alkalmazások széles körében.

Kétkomponensű réskitöltő

Kétkomponensű szilikon alapú hővezető gél (A+B, tömegarány 1:1), amely kikeményedés után puha, rugalmas anyaggá válik, akár 8,0 W/m·K hővezető képességgel.