Home » Hőmenedzsment » Hővezető pad-ek » Szilikon hővezető lap

Szilikon hővezető lap

Általános célú szilikongumi alapú hővezető lap kerámia hővezető töltőanyagokkal.

Megbízható, elektromosan szigetelő réskitöltő megoldást biztosít elektronikai és teljesítményelektronikai alkalmazások széles körében.

Kérjen ingyenes árajánlatot

Előnyök

Akár 15 W/m·K hővezető képesség
Shore 00 keménység igény szerint testreszabható
Szükség esetén elektromos szigetelést biztosít a hőforrás és a hűtőborda között
RoHS / REACH / Halogénmentes
Üvegszálas vagy PI-erősítő réteg kérhető a nagyobb mérettartás érdekében

Testreszabási lehetőségek

Hővezetési fokozat és keménység a hőmodell alapján választható
Vastagság 0,3 mm-től
Egyedi stancolt kivitel
Erősítő réteg: üvegszál vagy PI
Ragasztás:
ragasztó nélkül
egyoldalas PSA
kétoldalas PSA
tapadós
nem tapadós

Műszaki információk

Tekintse át a fő műszaki jellemzőket, a modellváltozatokat, az ajánlott alkalmazási területeket és a beépítési útmutatót.

Beépítési útmutató

Ajánlott alkalmazások
Teljesítménymodul és hűtőborda közötti interfész
LED és szilárdtest-világítás NYÁK-ok
Fogyasztói elektronikai alaplapok
Gépjármű ECU-k és teljesítményelektronika
Távközlési és hálózati berendezések
Ipari hajtások és inverterek

Beépítési útmutató

20–40 psi leszorító erő alkalmazása javasolt; szerelés előtt tisztítsa meg az érintkező felületeket.
A ragasztós változat megkönnyíti a pozicionálást és megakadályozza az elmozdulást.
Rendelés előtt ellenőrizze, hogy a hézag mérete megfelel-e a lap vastagságának.
Elhelyezés közben ne nyújtsa meg az anyagot.

Kapcsolódó termékek

Szilikonmentes hővezető lapok

Akril- vagy poliuretánalapú hővezető lapok, amelyek nem tartalmaznak szilikont.

GTU-SCI sorozat — Hővezető fólia / Sil Pad

Vékony hővezető interfészfóliák PI (poliimid) vagy üvegszálas hordozóval (az alkalmazási igényektől függően), amelyek pontos vastagságtartást és megbízható elektromos szigetelést biztosítanak.