Home » Hőmenedzsment » Függőleges hővezetésű hővezető padok » GTU-GSF75-03 — Grafén hővezető padok

GTU-GSF75-03 — Grafén hővezető padok

Q: A GTU-GSF75-03 kizárólag AI chipekhez használható?

Nem.A frissített műszaki adatlap szerint intelligens vezetési rendszerek processzoraihoz, optikai modulokhoz, távközlési berendezésekhez, drónokhoz, humanoid robotokhoz és félvezető-tesztelési alkalmazásokhoz is alkalmas.

Q: Mi a különbség a modellek között?

Az adatlap kiemeli:alacsony olajkiválás,pump-out jelenség hiánya,kiváló öregedésállóság,stabil teljesítmény hosszú távú teljes terhelés és ismétlődő hőciklusok mellett.

Grafénalapú hővezető tömítőpad, amelyet nagy teljesítményű elektronikához és precíziós optikai alkalmazásokhoz fejlesztettek ki.

Rendkívül alacsony hőellenállást biztosít rendkívül vékony kivitelben, miközben minimális olajkiválásával védi a szennyeződésre érzékeny környezetet.

Műszaki adatok

Kérjen ingyenes árajánlatot

Előnyök

Átlagos hővezető képesség: 76,7 W/m·K (specifikáció: ≥75 W/m·K)
Átlagos hőellenállás: 0,095 °C·cm²/W (specifikáció: ≤0,10 °C·cm²/W @40 psi)
≥60% visszarugózás összenyomás után, így hosszú távon is biztosított a megfelelő felületi érintkezés
≤3% olajkiválás, ezért optikai alkalmazások közelében is biztonságosan használható
Sűrűség: 0,6–0,9 g/cm³, rendkívül alacsony tömegnövekedéssel
A hőellenállás változása ≤13,7% 1000 órás, 125 °C-os öregítési vizsgálat után

Testreszabási lehetőségek

Ragasztó:
enyhe tapadás
erős tapadás
egyoldalas
kétoldalas
Egyedi csomagolási kialakítás kérésre
Nem szabványos vastagságok kérésre

Műszaki információk

Tekintse át a fő műszaki jellemzőket, a modellváltozatokat, az ajánlott alkalmazásokat és a beépítési útmutatót.

Jellemzők	GTU-GSF75-03
Szín	Fekete
Vastagság	0.27–0.33 mm
Sűrűség	0.6–0.9 g/cm³
Keménység	Shore C 60 ~ 80
Hővezető képesség	≥75 W/m·K
Hőellenállás	@40 psi: ≤0.10 °C·cm²/W
Olajkiválási arány	≤3%
Visszarugózás összenyomás után	≥60%
Üzemi hőmérséklet	-40 ~ 150 °C
Eltarthatóság	12 hónap

Modell	Vastagság	Átütési feszültség	Hőellenállás (@40 psi)
GTU-GSF75-03	0.3 mm	≥75 W/m·K	≤0.10 °C·cm²/W

Egyedi vastagságok és stancolt formák kérésre elérhetők.

Beépítési útmutató

Ajánlott alkalmazások
Nagy teljesítményű félvezető tokozások
AI szerverek és adatközponti számítási modulok
GPU-k és nagy sűrűségű memóriamodulok
Precíziós optikai adó-vevő egységek és optikai modulok
LED-es világítási rendszerek és kijelzőpanelek hőelvezetése
Járműipari teljesítményelektronika

Beépítési útmutató

Csak az előírt összenyomási mértékkel alkalmazza; a túlzott nyomás károsíthatja az anyagot.
Optikai alkalmazásokhoz is biztonságos: az alacsony olajkiválás megakadályozza a felületi szennyeződést.
A hézag méretének 0,27–0,33 mm között kell lennie; ezt a megrendelés előtt ellenőrizni kell.
Hűvös, száraz helyen tárolja, és a sorozatgyártás előtt végezzen próbaszerelést.

Gyakran ismételt kérdések

Miért érdemes a GTU-GSF75-03 terméket választani?

A GTU-GSF75-03 legnagyobb előnye, hogy egyetlen puha grafén hővezető padban ötvözi a 76.7 W/m·K hővezető képességet, a rendkívül alacsony hőellenállást és a kiváló rugalmasságot.

A GTU-GSF75-03 kizárólag AI chipekhez használható?

Nem.

A frissített műszaki adatlap szerint intelligens vezetési rendszerek processzoraihoz, optikai modulokhoz, távközlési berendezésekhez, drónokhoz, humanoid robotokhoz és félvezető-tesztelési alkalmazásokhoz is alkalmas.

Mi a különbség a modellek között?

Az adatlap kiemeli:

alacsony olajkiválás,
pump-out jelenség hiánya,
kiváló öregedésállóság,
stabil teljesítmény hosszú távú teljes terhelés és ismétlődő hőciklusok mellett.

Milyen tárolási feltételek ajánlottak?

A terméket hűvös, száraz helyen kell tárolni, 30 °C alatti hőmérsékleten és 75% relatív páratartalom alatt.

Mennyi a GTU-GSF75-03 eltarthatósága?

Az aktuális műszaki adatlap szerint az ajánlott tárolási körülmények között 12 hónap.