Home » Hőmenedzsment » Függőleges hővezetésű hővezető padok » GTU_30C — Fázisváltó hővezető interfészanyag

GTU_30C — Fázisváltó hővezető interfészanyag

Szobahőmérsékleten szilárd hővezető film, amely üzemi hőmérsékleten alacsony viszkozitású állapotba alakul.

Felmelegedés után tökéletesen benedvesíti az érintkező felületeket, kiszorítja a légüregeket, majd ismét megszilárdul, stabil és alacsony hőellenállású hővezető réteget képezve.

Műszaki adatok

Kérjen ingyenes árajánlatot

Előnyök

Hővezető képesség: 3,0 W/m·K (GTU_30C)
Fázisváltás kb. 52 °C-on, így a felületek nedvesítése automatikusan megtörténik működés közben.
Szilárd állapotú kezelhetőség — nincs szennyeződés vagy pump-out kockázat, mint a folyékony hővezető pasztáknál.
Olvadás után rendkívül vékony hővezető réteget képez, minimális hőellenállással.
Automatizált gyártási folyamatokhoz is alkalmas, adagolóberendezés nélkül.
RoHS, REACH és halogénmentes megfelelőség.

Testreszabási lehetőségek

Egyedi stancolás IC tokokhoz vagy modulméretekhez.
Hordozófóliás kivitel automatikus Pick-and Place gyártósorokhoz.
Eltérő hővezető képességű változatok kérésre.
Egyszer használatos vagy újramunkálható kivitelek.

Műszaki információk

Tekintse át a fő műszaki jellemzőket, a modellváltozatokat, az ajánlott alkalmazási területeket és a beépítési útmutatót.

Jellemzők	GTU_30C
Modell	GTU_30C
Hővezető képesség	3.0 W/m·K
Fázisváltási hőmérséklet	~52 °C
Üzemi hőmérséklet	-40 ~ 125 °C
Megfelelőségek	RoHS, halogénmentes, REACH

Modell	Vastagság	Átütési feszültség
GTU_30C	3.0 W/m·K	≈52 °C-os fázisváltás

Előre kivágott kivitelek szabványos IHS méretekhez elérhetők.
További hővezetési osztályok kérésre.

Beépítési útmutató

Ajánlott alkalmazások
CPU- és GPU-integrált hőelosztók (IHS)
Teljesítménytranzisztorok felső oldali hővezető felülete
Kompakt AC/DC átalakító modulok
LED-meghajtó áramköri lapok
Memóriamodulok NYÁK-jának hővezető rétegei
RF teljesítményerősítő modulok

Beépítési útmutató

A fóliát száraz oldalával lefelé helyezze az alkatrészre – előmelegítés nem szükséges.
A felület benedvesítése automatikusan megkezdődik, amikor az eszköz eléri üzemi hőmérsékletét.
Csak az első hőciklus előtt helyezhető át; a fázisváltás után a folyamat nem visszafordítható.
Normál rétegvastagság mellett nem lép fel anyagkiszorulás (pump-out).

Gyakran ismételt kérdések

A GTU_30C szilárd vagy folyékony az összeszerelés során?

Szobahőmérsékleten szilárd marad, és csak akkor lágyul meg, amikor az érintkezési felület hőmérséklete eléri a 45–55 °C-ot.

Milyen vastagságokban érhető el?

A szabványos vastagság 0,20 mm, egyedi kivitelben pedig 0,13–0,50 mm között rendelhető.

Készíthető belőle egyedi stancolt forma?

Igen. A lapméret és a stancolt forma is teljes mértékben testreszabható.

Milyen alkalmazásokhoz ajánlott?

Mikroprocesszorokhoz, szerverekhez, memóriamodulokhoz, integrált áramkörökhöz (IC), LED-világításhoz és egyéb hasonló elektronikai hővezető alkalmazásokhoz.

Kapcsolódó termékek

EMI-elnyelő anyagok

Rugalmas elektromágneses hullámelnyelő lapok, amelyek csökkentik az elektromágneses interferenciát (EMI) az MHz–GHz frekvenciatartományban.

GTU-SCI sorozat — Hővezető fólia / Sil Pad

Vékony hővezető interfészfóliák PI (poliimid) vagy üvegszálas hordozóval (az alkalmazási igényektől függően), amelyek pontos vastagságtartást és megbízható elektromos szigetelést biztosítanak.