Home » Hőmenedzsment » Függőleges hővezetésű hővezető padok » EMI-elnyelő anyagok
EMI-elnyelő anyagok
Rugalmas elektromágneses hullámelnyelő lapok, amelyek csökkentik az elektromágneses interferenciát (EMI) az MHz–GHz frekvenciatartományban.
Mérséklik a zajforrások és az érzékeny áramkörök közötti elektromágneses csatolást, miközben rendkívül vékony kialakításuknak köszönhetően a legszűkebb beépítési helyeken is alkalmazhatók.
Előnyök
- Szélessávú EMI-elnyelés az MHz–GHz tartományban, a kívánt frekvenciasávnak megfelelő kivitelben
- Puha és jól alakítható anyag, amely követi az ívelt és egyenetlen felületeket
- Rendkívül vékony kialakítás, minimális helyigénnyel
- Elérhető ragasztó nélkül, egyoldalas vagy kétoldalas PSA ragasztóval
- A ferrittartalom a kívánt frekvenciasávhoz igazítható
- RoHS megfelelőség, halogénmentes kivitelek is rendelkezésre állnak
Testreszabási lehetőségek
- Vastagság és mágneses permeabilitás a kívánt frekvenciasáv szerint
- Ragasztási kivitel:
ragasztó nélkül
egyoldalas PSA
kétoldalas PSA - Egyedi formák stancolással vagy lézervágással
- Halogénmentes anyagösszetétel kérésre
Műszaki információk
Tekintse át a fő műszaki jellemzőket, a modellváltozatokat, az ajánlott alkalmazási területeket és a beépítési útmutatót.
Jellemzők |
Sorozat |
|---|---|
Kivitel |
Rugalmas lapok / stancolt alkatrészek |
Elsődleges funkció |
Elektromágneses interferencia (EMI) elnyelése |
Frekvenciatartomány |
MHz–GHz (modelltől függően) |
Ragasztási lehetőségek |
Ragasztó nélkül / egyoldalas / kétoldalas |
Megfelelőség |
RoHS megfelelőség |
Jellemzők |
Felhasználás |
|---|---|
Standard elnyelő |
MHz tartományra optimalizálva |
Nagyfrekvenciás kivitel |
GHz / 5G / Wi-Fi / Bluetooth alkalmazásokhoz |
Egyedi stancolt vagy lézervágott kivitel műszaki rajz alapján. |
Beépítési útmutató
- Ajánlott alkalmazások
- 5G bázisállomások RF- és antennamoduljai
- Wi-Fi routerek és IoT-eszközök burkolatai
- Gépjármű-radarok és közelségérzékelők
- Szerver NIC kártyák és nagysebességű adatbuszok
- Optikai adó-vevők és SFP/QSFP modulok
- Okostelefonok, táblagépek és hordható eszközök
Beépítési útmutató
- Az anyagot a zajforrás és a zavarra érzékeny áramkör közé helyezze.
- Rezgésnek kitett alkalmazásoknál használjon ragasztós hátoldalú változatot az elmozdulás elkerülése érdekében.
- Kerülje az éles hajlítást vagy gyűrődést, mivel ez rontja az anyag teljesítményét.
- A sorozatgyártás előtt mérje meg az EMI-csillapítást a véglegesen összeszerelt áramköri lapon.
Kapcsolódó termékek
Szobahőmérsékleten szilárd hővezető film, amely üzemi hőmérsékleten alacsony viszkozitású állapotba alakul.
Szénszállal erősített szilikon hővezető padok anizotróp, vastagsági irányú hővezetéssel.
Grafénalapú hővezető tömítőpad, amelyet nagy teljesítményű elektronikához és precíziós optikai alkalmazásokhoz fejlesztettek ki.
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
深圳市格瑞维克电子科技有限公司
深圳市南山区南山街道向南社区海德二道470号海德大厦A1002A
Shenzhen, CHINA

