Home » Hőmenedzsment » Folyékony megoldások » Kétkomponensű réskitöltő

Kétkomponensű réskitöltő

Q: Milyen kikeményedési feltételek szükségesek?

Érintésszáraz állapot: legalább 60 perc (25 °C)Teljes kikeményedés: legalább 2 óra (25 °C)Gyors kikeményedés: legalább 10 perc (100 °C)

Q: Milyen kiszerelések érhetők el?

50 ml A/B patron400 ml A/B patron20 kg hordós kiszerelés

Kétkomponensű szilikon alapú hővezető gél (A+B, tömegarány 1:1), amely kikeményedés után puha, rugalmas anyaggá válik, akár 8,0 W/m·K hővezető képességgel.

Réskitöltési és kiöntési alkalmazásokhoz fejlesztve, ahol a kikeményedett anyagnak rugalmasnak kell maradnia, hogy ne terhelje mechanikailag az alkatrészeket.

Műszaki adatok

Kérjen ingyenes árajánlatot

Előnyök

1:1 tömegarányú keverés – egyszerű adagolórendszer-beállítás
Kikeményedés után puha, rugalmas gélt képez, amely elnyeli a különböző anyagok hőtágulásából eredő feszültségeket repedés nélkül
Kiváló nedvesítő képesség fém-, kerámia- és a legtöbb műanyag felületen
Szobahőmérsékleten kikeményedik; 60–80 °C-on a keményedési idő kb. 30 perc
RoHS és halogénmentes

Testreszabási lehetőségek

Hővezető képesség: 2,0–8,0 W/m·K (kikeményedés után)
Kiszerelés:
1:1 arányú dupla patron
külön A és B komponens
Viszkozitás különböző adagolóberendezésekhez igazítva
Feldolgozási idő (pot life) igény szerint növelhető vagy csökkenthető

Műszaki információk

Tekintse át a fő műszaki jellemzőket, a modellváltozatokat, az ajánlott alkalmazási területeket és a beépítési útmutatót.

Jellemzők	Kétkomponensű réskitöltő
Komponensek	Kétkomponensű (A + B)
Keverési arány	1:1 tömegarány
Kikeményedés	Szobahőmérsékleten vagy 60–80 °C-on
Állapot kikeményedés után	Puha, rugalmas gél
Üzemi hőmérséklet	-40 ~ +150 °C
Megfelelőség	RoHS, halogénmentes

Nagyobb hővezető képességű változatok kérésre.

Beépítési útmutató

Ajánlott alkalmazások
LED-modulok kiöntése és réskitöltése
Elektromos járművek akkumulátorainak hővezető interfészrétege
Teljesítményinverterek és UPS modulok kiöntése
5G antennamodulok hőelvezetése
Nagy teljesítményű AC/DC átalakítók
Ipari teljesítményelektronika védelme

Beépítési útmutató

Az A és B komponenst 1:1 tömegarányban legalább 3 percig keverje.
Vákuum alatt légtelenítse a keveréket a légzárványmentes kiöntés érdekében.
Adagolja vagy öntse az üregbe, majd hagyja kikeményedni szobahőmérsékleten (24 óra) vagy 60–80 °C-on (30 perc).
A kikeményedés visszafordíthatatlan, ezért az adagolás előtt ellenőrizze az alkatrészek megfelelő pozícióját.

Gyakran ismételt kérdések

Mi a Two-Component Gap Filler fő feladata?

A Two-Component Gap Filler a hőtermelő alkatrészek és a hűtőborda vagy burkolat közötti kis hézagok kitöltésére szolgál. Csökkenti a hőellenállást, miközben megbízható elektromos szigetelést és kikeményedés után rugalmas rezgéscsillapítást biztosít.

Milyen keverési arány szükséges?

Az ajánlott keverési arány 1:1 az A és B komponens között.

Milyen kikeményedési feltételek szükségesek?

Érintésszáraz állapot: legalább 60 perc (25 °C)
Teljes kikeményedés: legalább 2 óra (25 °C)
Gyors kikeményedés: legalább 10 perc (100 °C)

Milyen kiszerelések érhetők el?

50 ml A/B patron
400 ml A/B patron
20 kg hordós kiszerelés

Kapcsolódó termékek

Hővezető kiöntőanyag

Kétkomponensű, szilikon alapú kiöntőanyag, amely lezárja és védi az elektronikai egységeket, miközben hatékonyan vezeti el a hőt a beágyazott alkatrészektől.

Hővezető szilikonzsír

Nagy tisztaságú szilikon bázisú hővezető paszta, amely szervetlen hővezető töltőanyagokat tartalmaz.

Egykomponensű hővezető gél

Szilikon alapú, egykomponensű hővezető gélek termékcsaládja, amelyek azonnal felhasználhatók, keverést nem igényelnek, és különböző hővezető képességű változatokban érhetők el az összetett és változó méretű hézagok kitöltésére.