Home » Hőmenedzsment » Folyékony megoldások » Hővezető szilikonzsír

Hővezető szilikonzsír

Nagy tisztaságú szilikon bázisú hővezető paszta, amely szervetlen hővezető töltőanyagokat tartalmaz.

Vékony hővezető rétegben rendkívül alacsony hőellenállást biztosít, kiválóan nedvesíti a fém- és kerámiafelületeket, valamint újramunkálható marad, ezért különösen alkalmas karbantartható és szervizelhető szerelvényekhez.

Műszaki adatok

Kérjen ingyenes árajánlatot

Előnyök

Hővezető képesség 1,0–8,0+ W/m·K, az alkalmazás hőtechnikai követelményeihez igazítva
Nincs szükség kikeményítésre – az összeszerelés az adagolás után azonnal folytatható
Kiváló nedvesítő képesség alumínium-, réz-, kerámia- és kompozit felületeken
Rendkívül alacsony hőellenállás már 0,05–0,10 mm rétegvastagság mellett is
Üzemi hőmérséklet: −50 °C és +200 °C, teljes mértékben újramunkálható az aljzat károsítása nélkül
Halogénmentes és alacsony siloxán-kibocsátású változatok is rendelkezésre állnak

Testreszabási lehetőségek

Hővezető képesség:
standard (1,0–3,0 W/m·K)
nagy teljesítményű (4,0–8,0+ W/m·K)
Viszkozitás az adagolási folyamat követelményeihez igazítva
Alacsony siloxán-kibocsátású és halogénmentes formulák kérésre
Kiszerelések:
fecskendő
tubus
nagy kiszerelésű hordó

Műszaki információk

Tekintse át a fő műszaki jellemzőket, a modellváltozatokat, az ajánlott alkalmazási területeket és a beépítési útmutatót.

Jellemzők	Hővezető szilikonzsír
Forma	Hővezető zsír / paszta
Hővezető képesség tartománya	1.0–8.0+ W/m·K
Kikeményedés	Nem szükséges
Kikeményedés	Azonnal felhasználható – kikeményedés nem szükséges
Ajánlott rétegvastagság (bondline)	0.05–0.10 mm
Üzemi hőmérséklet	-50 ~ +200 °C
Újramunkálható	Igen
Megfelelőség	RoHS, halogénmentes

Hővezető szilikonzsír	Értékek	Felhasználás
Standard kivitel	1.0–3.0 W/m·K	Általános alkalmazások
Nagy teljesítményű kivitel	4.0–8.0+ W/m·K	Nagy igénybevételű hővezető interfészek

Halogénmentes, alacsony illékony sziloxántartalmú változatok is elérhetők.

Beépítési útmutató

Ajánlott alkalmazások
CPU- és GPU-processzorok és hűtőbordák közötti hővezető kapcsolat
Teljesítménytranzisztorok és IGBT-k interfészrétegei
Transzformátorok és relék hűtése
Helyszínen karbantartható és újramunkálható szerelvények
Ipari frekvenciaváltók hőmenedzsmentje
RF teljesítményerősítők műsorszórási és távközlési alkalmazásokhoz

Beépítési útmutató

Egyenletes, vékony rétegben vigye fel; az ajánlott rétegvastagság 0,05–0,10 mm.
A felesleges anyag izopropil-alkohollal könnyen eltávolítható.
Újramunkálás esetén válassza szét a felületeket, távolítsa el a régi pasztát, majd vigyen fel friss anyagot.
Minden olyan karbantartás után újra kell felvinni, amely megszakítja az eredeti hővezető réteget.

Kapcsolódó termékek

Hővezető kiöntőanyag

Kétkomponensű, szilikon alapú kiöntőanyag, amely lezárja és védi az elektronikai egységeket, miközben hatékonyan vezeti el a hőt a beágyazott alkatrészektől.

Egykomponensű hővezető gél

Szilikon alapú, egykomponensű hővezető gélek termékcsaládja, amelyek azonnal felhasználhatók, keverést nem igényelnek, és különböző hővezető képességű változatokban érhetők el az összetett és változó méretű hézagok kitöltésére.

Kétkomponensű réskitöltő

Kétkomponensű szilikon alapú hővezető gél (A+B, tömegarány 1:1), amely kikeményedés után puha, rugalmas anyaggá válik, akár 8,0 W/m·K hővezető képességgel.