Egykomponensű hővezető gél
Szilikon alapú, egykomponensű hővezető gélek termékcsaládja, amelyek azonnal felhasználhatók, keverést nem igényelnek, és különböző hővezető képességű változatokban érhetők el az összetett és változó méretű hézagok kitöltésére.
Előnyök
- Szilikonmentes formula – nincs siloxán-kibocsátás és felületi migráció
- Egykomponensű rendszer – nincs keverés, nincs fazékidő, nincs anyagveszteség
- Széles hővezetési tartomány (1,0–3,0 W/m·K) pontos rétegvastagság-szabályozással
- Kiváló összenyomhatóság és felületi nedvesítés a hatékony hőátadáshoz
- Magas elektromos szigetelőképesség és UL94 V-0 éghetőségi besorolás
- Széles üzemi hőmérséklet-tartományban sem repedezik és nem folyik meg
Testreszabási lehetőségek
- A hővezetési fokozat a kívánt hőterheléshez és hézagmérethez igazítható
- A viszkozitás az alkalmazott adagolóberendezéshez optimalizálható
- Kiszerelés:
fecskendő
patron
hordó - Egyedi hővezető képességű formulák kérésre
Műszaki információk
Tekintse át a fő műszaki jellemzőket, a modellváltozatokat, az ajánlott alkalmazási területeket és a beépítési útmutatót.
Jellemzők |
Egykomponensű hővezető gél |
|---|---|
Forma |
Egykomponensű hővezető gél |
Alapanyag |
Szilikongyanta |
Hővezető képesség |
Széles hővezetési tartomány (modelltől függően) |
Kikeményedés |
Kikeményedés nem szükséges – azonnal felhasználható |
Dielektromos szilárdság |
Akár 8 kV/mm |
Éghetőségi besorolás |
UL94 V-0 |
Megfelelőség |
RoHS, halogénmentes |
- Többféle hővezetési fokozatban elérhető, a különböző hézagméretekhez és teljesítményigényekhez igazodva
- A megfelelő változatot a kívánt hővezető képesség alapján választjuk ki, nem egy előre meghatározott cikkszám-listából.
- Alkalmazástechnikai mérnökeink az Ön hőtechnikai követelményeihez igazítják a megfelelő típust.
- Egyedi hővezetési fokozatok kérésre elérhetők.
- Ajánlott alkalmazások
- CPU-, GPU- és nagy teljesítményű processzorok hűtőborda-interfészei
- LED-es világítási rendszerek és világítási modulok hőmenedzsmentje
- Gépjármű-elektronika és vezérlőegységek
- Távközlési és hálózati berendezések hűtése
- Nagy vagy változó hézagméretű fogyasztói elektronikai eszközök
- Ipari teljesítményszabályozó és hajtásrendszerek
- Közvetlenül fecskendőből vagy patronból adagolható – nincs szükség keverésre vagy fazékidő figyelembevételére.
- Prototípusok esetén kézzel, sorozatgyártásnál automatikus adagolórendszerrel is felvihető.
- Jó tixotróp tulajdonságainak köszönhetően adagolás után a helyén marad, nem folyik meg.
- Kikeményítés nem szükséges – az alkatrészek azonnal összeszerelhetők és üzembe helyezhetők.
Gyakran ismételt kérdések
Mi az Egykomponensű Hővezető Gél fő feladata?
Az Egykomponensű Hővezető Gél a hőtermelő alkatrészek és a hűtőborda vagy burkolat közötti hézagok kitöltésére szolgál. Csökkenti a hőellenállást, miközben szoros felületi érintkezést és megbízható hőelvezetést biztosít.
Mi a különbség az Egykomponensű Hővezető Gél és az alacsonyabb teljesítményű hővezető gélek között?
Az Egykomponensű Hővezető Gél 3,0 ± 0,3 W/m·K hővezető képességet biztosít, miközben megőrzi kiváló rugalmasságát, magas réskitöltési képességét és stabil adagolhatóságát a nagy hézagméretű alkalmazásokban.
Alkalmazható kézzel is, vagy kizárólag automatikus adagolással?
Mindkét módon használható. A felhordás történhet kézzel vagy automatikus adagolóberendezéssel, az összeszerelési folyamat és a gyártási igények függvényében.
Milyen alkalmazásokhoz ajánlott?
Alkalmas többek között:
merevlemezekhez,
mobiltelefonokhoz,
precíziós optikai berendezésekhez,
laptopokhoz,
mobil- és távközlési eszközökhöz,
gépjárművek motorvezérlő elektronikájához,
ipari vezérlőelektronikához,
orvostechnikai elektronikához.
Milyen kiszerelések érhetők el?
Az Egykomponensű Hővezető Gél az alábbi kiszerelésekben érhető el:
30 cc adagolófecskendő
300 cc adagolófecskendő
5 kg hordó
10 kg hordó
20 kg hordó
Kapcsolódó termékek
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
深圳市格瑞维克电子科技有限公司
深圳市南山区南山街道向南社区海德二道470号海德大厦A1002A
Shenzhen, CHINA
