Folyékony megoldások
A helyszínen kikeményedő, folyékony formában felhordható réskitöltő anyagok, gélek, hővezető paszták és kiöntőgyanták tökéletesen alkalmazkodnak az összetett geometriákhoz és bonyolult szerelvényekhez, amelyeket a szilárd padok nem képesek megfelelően lefedni.
Ez ideálissá teszi őket akkumulátorcsomagok kiöntéséhez, CPU/GPU hővezető interfészekhez, valamint járműipari és kültéri elektronikai egységek vízálló kapszulázásához.
Kétkomponensű, szilikon alapú kiöntőanyag, amely lezárja és védi az elektronikai egységeket, miközben hatékonyan vezeti el a hőt a beágyazott alkatrészektől.
Nagy tisztaságú szilikon bázisú hővezető paszta, amely szervetlen hővezető töltőanyagokat tartalmaz.
Szilikon alapú, egykomponensű hővezető gélek termékcsaládja, amelyek azonnal felhasználhatók, keverést nem igényelnek, és különböző hővezető képességű változatokban érhetők el az összetett és változó méretű hézagok kitöltésére.
Kétkomponensű szilikon alapú hővezető gél (A+B, tömegarány 1:1), amely kikeményedés után puha, rugalmas anyaggá válik, akár 8,0 W/m·K hővezető képességgel.
Terméktípusok
Szilikonos és szilikonmentes kivitelben is elérhetők. Már kis leszorító erő mellett is jól illeszkednek a felületekhez, kitöltik a légréseket és javítják a hőátadást.
A kiváló összenyomhatóságot hosszú távú rugalmassággal ötvöző termékcsalád hatékony tömítést biztosít, miközben megvédi az alkatrészeket a rezgésektől, a portól és a nedvességtől.
A függőlegesen orientált hővezető töltőanyagokkal készült padok elsősorban a Z-tengely mentén vezetik a hőt, nem pedig oldalirányban. Ennek köszönhetően gyorsabb és közvetlenebb hőátadást biztosítanak még kis vastagság esetén is.
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
深圳市格瑞维克电子科技有限公司
深圳市南山区南山街道向南社区海德二道470号海德大厦A1002A
Shenzhen, CHINA
