KÖZLEKEDÉS
A közlekedési rendszerek rendkívül igényes környezetben működnek, ahol a túlzott hő jelentősen befolyásolhatja a teljesítményt, a biztonságot és a megbízhatóságot. A Gravic Group fejlett hőmenedzsment-megoldásokat kínál az autóipar, a repülőgépipar, valamint a vasúti és tengeri alkalmazások számára, hatékonyan elvezetve a hőt a teljesítményelektronikától, processzoroktól, akkumulátorrendszerektől, avionikai egységektől, vontatási inverterektől és vezérlőegységektől.
Megoldásaink javítják a hőelvezetést, növelik a rendszer megbízhatóságát, és biztosítják a hosszú távú működést még szélsőséges üzemi körülmények között is.
Szilikonhab
Tömítés elektromos járművek (NEV) akkumulátorcsomagjaihoz
Poliuretán kiöntőanyag és szerkezeti ragasztó
Érzékelők és Blade Battery akkumulátorcsomagok hővezető ragasztásához, valamint motorok és állórészek kiöntéses védelméhez.
Szilikon hővezető padok
A szilikon hővezető padokat az akkumulátorcsomag és a hűtőlemez közötti légrések kitöltésére használják, így hatékony hővezető kapcsolat jön létre.
Az egyenetlen felületek közötti érintkezés javításával csökkentik a hőellenállást, növelik a hűtési teljesítményt, fenntartják az optimális akkumulátor-hőmérsékletet, ezáltal javítják a biztonságot, a megbízhatóságot és az akkumulátor élettartamát.
Akkumulátormodulok cellái közötti hézagok kitöltése
Elektromos jármű akkumulátorrendszer – BDU alsó hűtőlemez
BDU (Battery Disconnect Unit) az akkumulátorcsomagba integrált energiaelosztó egység. Belső felépítése reléket, biztosítékokat és áramérzékelő elemeket tartalmaz, amelyek külső nagyfeszültségű gyűjtősínekhez, jelcsatlakozókhoz és vezérlőcsatlakozókhoz kapcsolódnak.
A hagyományos szilikon hővezető padok hő hatására siloxánokat (D3–D10) bocsátanak ki. Ezek az illékony vegyületek lerakódhatnak a reléérintkezőkön vagy a nyomtatott áramköri lapokon, növelve az érintkezési ellenállást, sőt rövidzárlatot is okozhatnak.
Fő alkalmazási területek:
teljesítménykapcsolók
nagyfeszültségű gyűjtősínek
vízhűtéses alsó hűtőlemezek
Szilikonmentes hővezető pad: BMS chipekhez elektromos járművek akkumulátorrendszereiben
A BMS (Battery Management System) az akkumulátorcellák intelligens felügyeletét és kezelését végzi, biztosítva az akkumulátorcsomag biztonságos és hatékony működését.
Fő alkalmazás: BMS processzor.
Grafén és bór-nitrid hővezető padok: Intelligens vezetési rendszerek processzoraihoz
A grafén hővezető padok rendkívül magas (70–90 W/m·K) hővezető képességet, kiváló összenyomhatóságot és rugalmasságot biztosítanak, így gyors hőelvezetést tesznek lehetővé a processzor magjától.
A bór-nitrid hővezető padok szintén nagy hővezető képességgel, magas elektromos szigetelőképességgel és kiváló rugalmassággal rendelkeznek. Mindkét anyag hosszú távon is ellenáll az erős rezgéseknek.
Avionikai NYÁK-szerelvény TIM réteggel a processzor alatt
A repüléstechnikai NYÁK-ok nagy teljesítményű processzorai jelentős hőt termelnek zárt házakban.
A TIM-ek hatékony hővezető kapcsolatot biztosítanak a processzor és a hideglemez vagy hőelosztó között, javítva a hőelvezetést, növelve a megbízhatóságot és biztosítva a stabil működést a repülőgépipar rendkívül igényes környezetében.
Vontatási invertermodul TIM interfésszel
A vasúti és tengeri hajtásrendszerek vontatási inverterei jelentős hőt termelnek az energiaátalakítás során.
A teljesítmény-félvezetők és az alaplemez közé helyezett TIM-ek csökkentik a hőellenállást, és biztosítják a hűtőrendszer felé történő hatékony hőátadást.
Ennek eredményeként:
csökkennek a forró pontok,
javul a teljesítménymodul megbízhatósága,
stabil működés biztosítható rezgések, hőmérséklet-ingadozások és folyamatos nagy teljesítmény mellett is.
Hővezető PU ragasztó
Az akkumulátorcellák alja és a hűtőlemezek közötti hővezető ragasztáshoz akkumulátorcsomagokban.
Kapcsolódó termékek
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
深圳市格瑞维克电子科技有限公司
深圳市南山区南山街道向南社区海德二道470号海德大厦A1002A
Shenzhen, CHINA
