KOMMUNIKÁCIÓS ÉS ADATINFRASTRUKTÚRA

Home » Hőmenedzsment » Alkalmazások » Kommunikációs és adatinfrastruktúra

A távközlési és mesterséges intelligencia infrastruktúrákban a Gravic Group fejlett hőmenedzsment- és funkcionális anyagmegoldásokat kínál, amelyek hűtik a nagy teljesítményű alkatrészeket és védik az 5G bázisállomások, optikai modulok, adatközpontok és AI-szerverek kritikus egységeit.

A forró pontok csökkentésével és a hőelvezetés javításával a Gravic Group megoldásai növelik a rendszer megbízhatóságát, biztosítják a stabil jelintegritást, és egyenletes teljesítményt garantálnak még a legigényesebb működési környezetekben is.

Massive MIMO antennamodul TIM-mel és hőelosztóval

Az 5G infrastruktúrában alkalmazott Massive MIMO antennarendszerek több nagy teljesítményű teljesítményerősítő (PA) chipet tartalmaznak, amelyek folyamatos működés során jelentős hőt termelnek.

A PA chipek és a hőelosztó közé helyezett TIM-ek csökkentik a hőellenállást és javítják a hőátadás hatékonyságát.

Ez jobb hőkezelést, kevesebb forró pontot, stabilabb jelátvitelt és a nagy sűrűségű távközlési berendezések hosszú távú megbízhatóságát eredményezi.

Szerver blade TIM-mel és folyadékhűtéssel

A modern adatközponti szerverek nagy teljesítményű CPU-kat és GPU-kat használnak, amelyek jelentős hőt termelnek mesterséges intelligencia, felhőalapú számítástechnika és adatfeldolgozás során.

A processzorok és a folyadékhűtő rendszer hideglemezei közé beépített TIM-ek minimalizálják a hőellenállást és maximalizálják a hőátadás hatékonyságát.

Ennek eredményeként fenntartható az optimális üzemi hőmérséklet, javul az energiahatékonyság, nagyobb számítási sűrűség érhető el, és biztosított a megbízható működés a kritikus adatközponti környezetekben.

Nagysebességű Switch ASIC hővezető paddal és házba integrált hőelosztóval

A nagy sebességű hálózati berendezések nagy teljesítményű switch ASIC-eket alkalmaznak, amelyek nagy mennyiségű adat feldolgozása során jelentős hőt termelnek.

Az ASIC és a készülékház hőelosztója közé helyezett hővezető padok hatékony hővezető kapcsolatot biztosítanak, csökkentik a hőellenállást és javítják a hőelvezetést.

Ez stabil jelintegritást, nagyobb megbízhatóságot és folyamatos működést biztosít a nagy teljesítményű hálózati és adatkommunikációs rendszerekben.

Kapcsolódó termékek

Hővezető pad-ek

Szilikonos és szilikonmentes kivitelben is elérhetők. Már kis leszorító erő mellett is jól illeszkednek a felületekhez, kitöltik a légréseket és javítják a hőátadást.

Folyékony megoldások

A helyszínen kikeményedő, folyékony formában felhordható réskitöltő anyagok, gélek, hővezető paszták és kiöntőgyanták tökéletesen alkalmazkodnak az összetett geometriákhoz és bonyolult szerelvényekhez, amelyeket a szilárd padok nem képesek megfelelően lefedni.

Függőleges hővezetésű hővezető padok

A függőlegesen orientált hővezető töltőanyagokkal készült padok elsősorban a Z-tengely mentén vezetik a hőt, nem pedig oldalirányban. Ennek köszönhetően gyorsabb és közvetlenebb hőátadást biztosítanak még kis vastagság esetén is.