Silikonfreie Wärmeleitpads
Wärmeleitpads auf Basis von Acryl- oder Polyurethan-Matrizen anstelle von Silikon. Der vollständige Verzicht auf Silikon verhindert Ausgasungen und Oberflächenkontaminationen, wodurch diese Pads ideal für Lackierprozesse, optische Baugruppen und andere kontaminationsempfindliche Anwendungen sind.
Vorteile
- Silikonfrei – keine Siloxan-Ausgasung oder Oberflächenmigration
- Wärmeleitfähigkeit bis zu 10 W/m·K, je nach Ausführung
- Geeignet für optische Systeme, Fahrzeuglackieranlagen und Luft- und Raumfahrtanwendungen
- Gute elektrische Isolation auch nach thermischen Zyklen (bei Bedarf)
- RoHS- und halogenfrei für alle verfügbaren Ausführungen
- Silikonfreie PSA-Klebeschicht für kontaminationsempfindliche Anwendungen erhältlich
Anpassungsmöglichkeiten
- Auswahl der Wärmeleitfähigkeitsklasse
- Materialstärke entsprechend der Spaltgröße anpassbar
- Silikonfreie PSA-Klebeschicht optional
- Kundenspezifische Stanzteile entsprechend der Bauteil- oder Modulgeometrie
Technische Informationen
Informieren Sie sich über die wichtigsten technischen Eigenschaften, Modellvarianten, empfohlenen Anwendungen und Montagehinweise.
Montagehinweise
- Elektronische Steuergeräte in Fahrzeugfertigungslinien
- Präzisionsoptische und Bildverarbeitungsmodule
- Avionik und Leiterplattenbaugruppen in der Luft- und Raumfahrt
- Prozessanlagen in der Halbleiterfertigung
- Thermische Schnittstellen in medizinischen Geräten
- Gehäuse für Kamera- und Bildsensormodule
Montagehinweise
- Mit sauberen Handschuhen arbeiten – die silikonfreie Oberfläche reagiert empfindlich auf
- Fingerabdrücke und Hautfette.
- Auf eine saubere und lösungsmittelgereinigte Oberfläche aufbringen.
- Die geeignete Wärmeleitfähigkeitsklasse entsprechend der thermischen Simulation auswählen.
- Die silikonfreie Klebeschicht sorgt (bei Bedarf) für eine saubere und kontaminationsfreie Montage.
Verwandte Produkte
Eine hochreine Silikonbasis mit wärmeleitenden anorganischen Füllstoffen.
Universelle Wärmeleitpads aus Silikonkautschuk mit keramischen wärmeleitenden Füllstoffen. Sie bieten eine zuverlässige, elektrisch isolierende Spaltfüllung für zahlreiche Anwendungen im Bereich Elektronik und Leistungselektronik.
Ein zweikomponentiges Silikon-Wärmeleitgel (A+B, Mischungsverhältnis 1:1 nach Gewicht), das zu einem weichen, flexiblen Elastomer mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 8,0 W/m·K aushärtet. Entwickelt für Gap-Fill- und Vergussanwendungen, bei denen das ausgehärtete Material flexibel bleiben muss, um mechanische Spannungen auf Bauteile zu vermeiden.
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
深圳市格瑞维克电子科技有限公司
深圳市南山区南山街道向南社区海德二道470号海德大厦A1002A
Shenzhen, CHINA
