Silikon-Wärmeleitpad
Universelle Wärmeleitpads aus Silikonkautschuk mit keramischen wärmeleitenden Füllstoffen. Sie bieten eine zuverlässige, elektrisch isolierende Spaltfüllung für zahlreiche Anwendungen im Bereich Elektronik und Leistungselektronik.
Vorteile
- Wärmeleitfähigkeit bis zu 15 W/m·K – je nach gewählter Materialklasse
- Shore-00-Härte individuell anpassbar
- Elektrische Isolation zwischen Wärmequelle und Kühlkörper (bei Bedarf)
- RoHS-, REACH- und halogenfrei für alle Materialklassen
- Verstärkung mit Glasfaser oder PI-Folie für höhere Formstabilität verfügbar (bei Bedarf)
Anpassungsmöglichkeiten
- Auswahl von Wärmeleitfähigkeit und Härte entsprechend dem thermischen Design
- Materialstärken ab 0,3 mm, kundenspezifische Stanzformen möglich
- Verstärkung mit Glasfaser oder PI-Folie auf Anfrage
- Klebeoptionen: ohne Kleber / einseitige PSA / doppelseitige PSA / haftend / nicht haftend
Technische Informationen
Informieren Sie sich über die wichtigsten technischen Eigenschaften, Modellvarianten, empfohlenen Anwendungen und Montagehinweise.
Montagehinweise
- Schnittstelle zwischen Leistungsmodul und Kühlkörper
- LED- und Solid-State-Beleuchtungsplatinen
- Hauptplatinen für Unterhaltungselektronik
- Steuergeräte (ECUs) und Leistungselektronik im Automobilbereich
- Telekommunikations- und Netzwerktechnik
- Industrielle Antriebe und Wechselrichter
Montagehinweise
- Mit einer Anpresskraft von 20–40 psi montieren; Kontaktflächen vor der Montage reinigen.
- Varianten mit Klebeschicht erleichtern die Positionierung und verhindern ein Verrutschen des Pads.
- Vor der Bestellung sicherstellen, dass die Pad-Dicke zur tatsächlichen Spaltgröße passt.
- Das Material während der Montage nicht dehnen.
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123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
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