GTU_30C – Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial
Eine bei Raumtemperatur feste Wärmeleitfolie, die bei Betriebstemperatur in einen niedrigviskosen Zustand übergeht. Nach dem Erwärmen benetzt sie die Kontaktflächen vollständig, verdrängt Lufteinschlüsse und erstarrt anschließend wieder zu einer stabilen Verbindungsschicht mit geringem Wärmewiderstand.
Vorteile
- Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/m·K (GTU_30C)
- Phasenwechsel bei ca. 52 °C – die Benetzung erfolgt automatisch während des Betriebs.
- Fester Zustand bei der Montage verhindert Verschmutzungen und das Pump-out-Risiko flüssiger Wärmeleitpasten.
- Bildet nach dem Schmelzen eine ultradünne Verbindungsschicht mit minimalem Wärmewiderstand.
- Für automatisierte Montageprozesse geeignet – keine Dosieranlage erforderlich.
- Konform mit RoHS, REACH und halogenfrei.
Anpassungsmöglichkeiten
- Kundenspezifische Stanzkonturen entsprechend IC-Gehäusen oder Modulabmessungen
- Trägerfolien-Versionen für automatisierte Pick-and-Place-Prozesse
- Weitere Wärmeleitfähigkeitsklassen auf Anfrage
- Einweg- sowie wiederverarbeitbare Materialausführungen erhältlich
Technische Informationen
Informieren Sie sich über die wichtigsten technischen Eigenschaften, Modellvarianten, empfohlenen Anwendungen und Montagehinweise.
Eigenschaft |
GTU_30C |
|---|---|
Modell |
GTU_30C |
Wärmeleitfähigkeit |
3.0 W/m·K |
Phasenwechseltemperatur |
~52 °C |
Betriebstemperatur |
-40 ~ 125 °C |
Konformität |
RoHS, halogenfrei, REACH |
Modell |
Dicke |
Durchschlagspannung |
|---|---|---|
GTU_30C |
3.0 W/m·K |
Phasenwechsel bei ca. 52 °C |
Vorgeschnittene Ausführungen für Standard-IHS-Größen verfügbar
Weitere Materialklassen auf Anfrage erhältlich
- Integrierte Heatspreader für CPUs und GPUs
- Oberseitige Schnittstellen von Leistungstransistoren
- Kompakte AC/DC-Wandlermodule
- LED-Treiberplatinen
- Wärmeableitung auf Leiterplatten von Speichermodulen
- HF-Leistungsverstärkermodule
- Legen Sie die Folie mit der trockenen Seite auf das Bauteil auf – nicht vorwärmen.
- Die Benetzung beginnt automatisch, sobald das Bauteil seine Betriebstemperatur erreicht.
- Eine Neupositionierung ist nur vor dem ersten Erwärmungszyklus möglich – nach dem
- Phasenwechsel ist sie nicht mehr möglich.
- Bei normaler Kompression der Verbindungsschicht tritt kein Material seitlich aus.
Häufig gestellte Fragen
Ist GTU_30C während der Montage fest oder flüssig?
Bei Raumtemperatur bleibt das Material fest und wird weich, sobald die Grenzflächentemperatur 45–55 °C erreicht.
Welche Materialstärken sind erhältlich?
Die Standarddicke beträgt 0,20 mm. Kundenspezifische Dicken von 0,13 bis 0,5 mm sind ebenfalls verfügbar.
Kann das Material in kundenspezifische Formen gestanzt werden?
Ja. Sowohl die Plattengröße als auch das Stanzformat können individuell angepasst werden.
Für welche Anwendungen eignet sich das Material?
Es eignet sich für Mikroprozessoren, Server, Speichermodule, ICs, LED-Beleuchtung sowie vergleichbare elektronische Schnittstellen.
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123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
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