GTU1600BN-Serie — Wärmeleitpad auf Bornitrid-Basis
Ein mit Bornitrid gefülltes Wärmeleitpad zum Überbrücken mikroskopischer Luftspalte zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Wärmeableitstrukturen. Es bietet elektrische Isolation, hohe mechanische Elastizität und ist in drei Standardstärken erhältlich, um unterschiedlichen Anforderungen an die thermische Schnittstelle gerecht zu werden.
Vorteile
- Wärmeleitfähigkeit ≥ 15 W/m·K – hervorragende Wärmeleitung in Z-Richtung
- Drei Standardstärken: 0,3 mm / 0,5 mm / 0,7 mm
- Durchschlagspannung von 3,5 kV (0,3 mm) bis 8 kV (0,7 mm)
- Härte Shore C 60–80 – widersteht wiederholter Kompression ohne bleibende Verformung
- Entflammbarkeitsklasse UL94 V-0
- Entspricht RoHS, halogenfrei und REACH-konform
- Stanzteile verfügbar; wahlweise ein- oder beidseitige Klebebeschichtung
Anpassungsmöglichkeiten
- Verstärkungsträger: PI / Glasfasergewebe / Silikongewebe / PEN
- Kompressionsbereich: 0–60 %
- Rückstellvermögen: 0–70 %
- Klebkraft: leicht / stark / einseitig / beidseitig
- Varianten mit geringer Ölwanderung und niedriger Flüchtigkeit verfügbar
Technische Informationen
Informieren Sie sich über die wichtigsten technischen Eigenschaften, Modellvarianten, empfohlenen Anwendungen und Montagehinweise.
Eigenschaften |
GTU1600BN Serie |
|---|---|
Farbe |
Weiß |
Wärmeleitfähigkeit |
≥ 15 W/m·K |
Dichte |
1.6 ± 0.2 g/cm³ |
Härte |
Shore C 60 ~ 80 |
Spezifischer Volumenwiderstand |
≥ 1013 Ω·cm |
Dielektrizitätskonstante (@1 MHz) |
≤ 4.2 |
Betriebstemperatur |
-40 ~ 150℃ |
Thermischer Masseverlust |
≤ 1 |
Entflammbarkeit |
UL94 V-0 |
Lagerfähigkeit |
12 Monate |
Modell |
Dicke |
Durchschlagspannung |
Wärmewiderstand (@40 psi) |
|---|---|---|---|
GTU1600BN-03 |
0.3 mm |
≥ 3.5 kV |
≤ 0.4 ℃·cm²/W / ≤ 0.06 ℃·in²/W |
GTU1600BN-05 |
0.5 mm |
≥ 6 kV |
≤ 0.5 ℃·cm²/W / ≤ 0.08 ℃·in²/W |
GTU1600BN-07 |
0.7 mm |
≥ 8 kV |
≤ 0.65 ℃·cm²/W / ≤ 0.1 ℃·in²/W |
- Halbleiter-Kühlkörper und IGBT-Module
- Fahrzeugnavigations- und Infotainmentsysteme
- Kommunikations- und Stromversorgungstechnik
- Grafikkarten und Speicherkühlung
- LED- und Beleuchtungssysteme
- LCD- und Plasma-Display-Rückplatten
- Wählen Sie die Materialstärke entsprechend der tatsächlichen Spaltbreite und der erforderlichen Isolationsklasse.
- Bis zur Verwendung versiegelt aufbewahren und vor Hitze, Feuchtigkeit sowie offenen Flammen schützen.
- Kein Gefahrgut für den Transport; Lagerfähigkeit: 12 Monate.
- Vor Serienbeginn die Passgenauigkeit der Stanzteile an einer Musterbaugruppe prüfen.
Häufig gestellte Fragen
Was ist die Hauptfunktion der GTU1600BN-Serie?
Die GTU1600BN-Serie wurde entwickelt, um mikroskopisch kleine Spalte zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern zu füllen. Dadurch wird der Wärmewiderstand reduziert, während gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Isolation und eine elastische thermische Schnittstelle gewährleistet werden.
Welche Materialstärken sind für die GTU1600BN-Serie erhältlich?
Die GTU1600BN-Serie ist in drei Standardstärken erhältlich:
0,3 mm
0,5 mm
0,7 mm
Worin unterscheiden sich die drei Modelle?
Die Hauptunterschiede liegen in der Materialstärke, der Durchschlagspannung und dem Wärmewiderstand. Dickere Ausführungen bieten eine höhere Durchschlagspannung, weisen jedoch gleichzeitig einen etwas höheren Wärmewiderstand auf.
Kann die GTU1600BN-Serie kundenspezifisch angepasst werden?
Ja. Die GTU1600BN-Serie unterstützt kundenspezifische Stanzkonturen, verschiedene Klebeoptionen, Verstärkungsmaterialien sowie individuelle Kompressions- und Rückstelleigenschaften. Darüber hinaus sind Varianten mit geringer Ölwanderung und niedriger Flüchtigkeit erhältlich.
Für welche Anwendungen eignet sich die GTU1600BN-Serie?
Sie eignet sich für:
Halbleiter-Kühlkörper
Fahrzeugnavigationssysteme
Kommunikations- und Stromversorgungstechnik
Grafikkarten
Speichermodule
LED-Beleuchtung
LCD- und Plasma-TV-Baugruppen
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