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GTU-GSF75-03 – Graphen-Wärmeleitpads

Ein graphenbasiertes Wärmeleitpad für Hochleistungselektronik und Präzisionsoptik. Es bietet einen extrem niedrigen thermischen Grenzflächenwiderstand bei einem Profil im Submillimeterbereich und zeichnet sich durch eine geringe Ölmigration aus, wodurch kontaminationsempfindliche Umgebungen zuverlässig geschützt werden.

Spezifikationen

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Vorteile

Gemessene durchschnittliche Wärmeleitfähigkeit: 76,7 W/m·K (Spezifikation: ≥75 W/m·K)
Durchschnittlicher Grenzflächenwiderstand: 0,095 °C·cm²/W (Spezifikation: ≤0,10 °C·cm²/W bei 40 psi)
Rückstellvermögen nach Kompression ≥60 % – dauerhafte Kontaktstabilität
Ölaustritt ≤3 % – sicher für optiknahe Anwendungen
Dichte 0,6–0,9 g/cm³ – nahezu kein zusätzliches Gewicht
Änderung des Wärmewiderstands ≤13,7 % nach 1.000 Stunden Alterung bei 125 °C

Anpassungsmöglichkeiten

Klebeschicht: leicht haftend / stark haftend / einseitig / beidseitig
Kundenspezifische Verpackung auf Anfrage
Sonderstärken auf Anfrage verfügbar

Technische Informationen

Informieren Sie sich über die wichtigsten technischen Eigenschaften, Modellvarianten, empfohlenen Anwendungen und Montagehinweise.

Eigenschaft	GTU-GSF75-03
Farbe	Schwarz
Dicke	0.27–0.33 mm
Dichte	0.6–0.9 g/cm³
Härte	Shore C 60 ~ 80
Wärmeleitfähigkeit	≥75 W/m·K
Wärmewiderstand	@40 psi: ≤0.10 °C·cm²/W
Ölaustrittsrate	≤3%
Rückstellvermögen nach Kompression	≥60%
Betriebstemperatur	-40 ~ 150 °C
Lagerfähigkeit	12 Monate

Modell	Dicke	Durchschlagspannung	Wärmewiderstand (@40 psi)
GTU-GSF75-03	0.3 mm	≥75 W/m·K	≤0.10 °C·cm²/W

Kundenspezifische Materialstärken und Stanzkonturen auf Anfrage erhältlich.

Montagehinweise

Hochleistungs-Halbleitergehäuse
KI-Server und Rechenzentrums-Computing-Module
GPUs und hochdichte Speicherbaugruppen
Präzisions-Optotransceiver und optische Module
Wärmeableitung für LED- und Display-Panels
Leistungselektronik für die Automobilindustrie

Montagehinweise

Nur mit der vorgesehenen Kompression montieren – übermäßiger Druck kann das Material beschädigen.
Optikgeeignet: Geringe Ölmigration verhindert Oberflächenkontamination.
Der Spalt muss zwischen 0,27 und 0,33 mm liegen; vor der Bestellung überprüfen.
Kühl und trocken lagern; vor der Serienproduktion einen Montageversuch durchführen.

Häufig gestellte Fragen

Was ist der Hauptgrund für die Wahl des GTU-GSF75-03?

Der Hauptvorteil besteht darin, eine Wärmeleitfähigkeit von 76.7 W/m·K mit einem sehr niedrigen Grenzflächenwiderstand und einem hohen Rückstellvermögen in einem weichen Graphen-Wärmeleitpad zu kombinieren.

Ist das GTU-GSF75-03 ausschließlich für KI-Chips geeignet?

Nein. Das aktualisierte Datenblatt nennt außerdem intelligente Fahrassistenz-Chips, optische Module, Kommunikationsgeräte, Drohnen, humanoide Roboter und Halbleiterprüfsysteme als typische Anwendungsbereiche.

Worin unterscheiden sich die drei Modelle?

Das Datenblatt hebt insbesondere die geringe Ölmigration, den Verzicht auf Pump-out-Effekte, die hohe Alterungsbeständigkeit sowie die stabile Leistung bei langfristigem Volllastbetrieb und wiederholten Temperaturzyklen hervor.

Welche Lagerbedingungen werden empfohlen?

Lagern Sie das Produkt an einem kühlen und trockenen Ort bei einer Lagertemperatur von ≤30 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von ≤75 %.

Wie lange ist das GTU-GSF75-03 lagerfähig?

Das aktuelle Datenblatt gibt unter den empfohlenen Lagerbedingungen eine Lagerfähigkeit von 12 Monaten an.