GTU-CSF-Serie – Kohlefaser-Wärmeleitpads
Mit Kohlefaser verstärkte Silikon-Wärmeleitpads mit anisotroper Wärmeleitung in Dickenrichtung. Die weiche Silikonmatrix lässt sich leicht komprimieren, verdrängt eingeschlossene Luft und verbessert dadurch den thermischen Kontakt auch bei unebenen Kontaktflächen.
Vorteile
- Wärmeleitfähigkeitsklassen:
10 W/m·K (GTU-CSF10)
15 W/m·K (GTU-CSF15)
20 W/m·K (GTU-CSF20) - Komprimierbare Silikonschicht verdrängt Luft an der Grenzfläche und verbessert die effektive Wärmeleitung.
- Großer Dickenbereich von 0,3 bis 12 mm; Standardhärte Shore 00: 40 oder 60
- Wärmewiderstand bei 1 mm / 20 psi: 0,28 °C·in²/W (Referenz GTU-CSF10)
- UL94 V-0 für alle Varianten; Einsatztemperatur -50 bis +160 °C
- 24 Monate Lagerfähigkeit; konform mit RoHS, REACH und halogenfrei
Anpassungsmöglichkeiten
- Dickentoleranz: ±10 %
- Härtetoleranz: ±5 %
- Farbe, Dicke und Härte können projektspezifisch angepasst werden.
- Halogenfreie Silikonmischungen mit geringer Migration verfügbar.
Technische Informationen
Informieren Sie sich über die wichtigsten technischen Eigenschaften, Modellvarianten, empfohlenen Anwendungen und Montagehinweise.
Eigenschaft |
GTU-CSF Serie |
|---|---|
Farbe |
Schwarz |
Trägermaterial: |
Flüssigsilikonkautschuk (LSR) |
Füllstoff: |
Kohlefaser + Al₂O₃ |
Dickenbereich: |
0.3–12 mm |
Dichte (GTU-CSF10): |
2.7 ± 0.2 g/cm³ |
Wärmeleitfähigkeit: |
10 / 15 / 20 W/m·K (je nach Materialklasse) |
Wärmewiderstand (GTU-CSF10, 1 mm bei 20 psi): |
0.28 °C·in²/W |
Optimaler Kompressionsgrad: |
10 ± 5% |
Betriebstemperatur: |
-50 ~ 160 °C |
Lagerfähigkeit: |
24 Monate |
Modell |
Dicke |
Durchschlagspannung |
Wärmewiderstand (@40 psi) |
|---|---|---|---|
GTU-CSF10 |
10 W/m·K |
0.3–12 mm |
Shore 00: 40 / 60 |
GTU-CSF15 |
15 W/m·K |
0.3–12 mm |
Shore 00: 40 / 60 |
GTU-CSF2010 |
20 W/m·K |
0.3–12 mm |
Einseitige Klebeschicht |
GTU-CSF20-HR |
20 W/m·K |
0.3–12 mm |
Hochelastische Ausführung |
- Wärmeableitung für Halbleiter- und Leistungsmodul-Anwendungen
- Kommunikations-Basisstationen und Stromversorgungen
- Thermische Schnittstellen für GPUs und Speichermodule
- LED-, LCD- und Display-Baugruppen
- Fahrzeugnavigation und Automotive-Steuergeräte (ECUs)
- Router, Laptops und Unterhaltungselektronik
- Halten Sie einen Kompressionsgrad von 10 ± 5 % ein – eine Überkompression verschlechtert die thermische Leistung.
- Kühl und gut belüftet lagern – kein Gefahrgut für den Versand.
- Vor der Serienfertigung die tatsächliche Baugruppenkonfiguration testen.
Häufig gestellte Fragen
Was ist der Hauptgrund für die Wahl von GTU-CSF?
Der Hauptvorteil besteht darin, eine Wärmeleitfähigkeit von 30 W/m·K, einen niedrigen Wärmewiderstand, eine weiche, anpassungsfähige Kontaktfläche und eine einfache Montage in einem Kohlefaser-Wärmeleitpad zu vereinen.
Ist GTU-CSF ausschließlich für Chiptests geeignet?
Nein. Das aktualisierte Datenblatt nennt außerdem Kondensatoren, optische Module, Remote-Radio-Units (RRUs) von 5G-Basisstationen sowie thermische Modultests als typische Anwendungsbereiche.
Welcher Wärmewiderstand wird angegeben?
Lagern Sie das Produkt an einem kühlen und trockenen Ort bei einer Lagertemperatur von ≤30 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von ≤75 %.
Welche Lagerbedingungen werden empfohlen?
Lagern Sie das Produkt an einem kühlen und trockenen Ort bei einer Lagertemperatur von ≤30 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von ≤75 %.
Wie lange ist GTU-CSF lagerfähig?
Das aktuelle Datenblatt gibt unter den empfohlenen Lagerbedingungen eine Lagerfähigkeit von 12 Monaten an.
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