Vertikal ausgerichtete Wärmeleitpads
Diese Wärmeleitpads enthalten vertikal ausgerichtete Füllstoffe, die Wärme bevorzugt entlang der Z-Achse statt seitlich leiten. Dadurch ermöglichen sie selbst bei geringen Materialstärken einen schnelleren und direkteren Wärmetransport. Dank dieser gerichteten Wärmeleitung eignen sie sich hervorragend für Halbleiter-Kühlkörper, Leistungsmodule, 5G-/Telekommunikations-Basisstationen, LED-Beleuchtung, Grafikkarten sowie ADAS- und Sensorsysteme im Automobilbereich.
Flexible, elektromagnetische Absorberfolien zur Dämpfung elektromagnetischer Störungen im Frequenzbereich von MHz bis GHz.
Dünne Wärmeleitfolien mit PI- oder Glasfaserträger (je nach Anforderung), die eine reproduzierbare Dickenkontrolle und eine zuverlässige elektrische Isolation bieten.
Eine bei Raumtemperatur feste Wärmeleitfolie, die bei Betriebstemperatur in einen niedrigviskosen Zustand übergeht.
Mit Kohlefaser verstärkte Silikon-Wärmeleitpads mit anisotroper Wärmeleitung in Dickenrichtung.
Ein graphenbasiertes Wärmeleitpad für Hochleistungselektronik und Präzisionsoptik.
Ein mit Bornitrid gefülltes Wärmeleitpad zum Überbrücken mikroskopischer Luftspalte zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Wärmeableitstrukturen.
Grafit ist ein Hochleistungs-Kohlenstoffmaterial, das aufgrund seiner außergewöhnlichen Wärmeübertragungseigenschaften in thermischen Interface-Anwendungen eingesetzt wird.
Produkttypen
Erhältlich sowohl auf Silikon- als auch auf silikonfreier Basis, passen sich diese Wärmeleitpads bereits bei geringem Anpressdruck optimal an und beseitigen Luftspalte an der Grenzfläche. Die silikonfreie Variante wurde speziell entwickelt, um Siloxan-Ausgasungen in kontaminationsempfindlichen Anwendungen zu vermeiden. Typische Einsatzbereiche sind CPU-/GPU-Gap-Filling, Netzteile, LED-Treiber sowie optische und steckverbinderkritische Elektronik.
Diese Produktfamilie kombiniert hohe Kompressibilität mit dauerhafter Elastizität und schützt Komponenten zuverlässig vor Vibrationen, Staub und Feuchtigkeit. Darüber hinaus sind keramisierende Varianten erhältlich, die sich im Brandfall in eine starre, isolierende Barriere umwandeln. Dieser doppelte Schutz macht sie zur idealen Lösung für die Abdichtung von EV-Batteriepacks, ESS-Gehäusen sowie für Hochtemperatur-Brandschutzanwendungen.
Diese vor dem Aushärten als fließfähige Materialien applizierten Gap-Filler, Gele, Wärmeleitpasten und Vergussmassen passen sich vollständig an unregelmäßige Geometrien und komplexe Baugruppen an, die mit festen Wärmeleitpads nicht erreichbar sind. Dadurch eignen sie sich ideal für Batterieverguss, thermische Schnittstellen von CPU- und GPU-Komponenten sowie für die wasserdichte Verkapselung von Automobil- und Outdoor-Elektronik.
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
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