Silikonschaum & Elastomere
Diese Produktfamilie kombiniert hohe Kompressibilität mit dauerhafter Elastizität und schützt Komponenten zuverlässig vor Vibrationen, Staub und Feuchtigkeit. Darüber hinaus sind keramisierende Varianten erhältlich, die sich im Brandfall in eine starre, isolierende Barriere umwandeln. Dieser doppelte Schutz macht sie zur idealen Lösung für die Abdichtung von EV-Batteriepacks, ESS-Gehäusen sowie für Hochtemperatur-Brandschutzanwendungen.
Ein Silikonschaum, der sich unter normalen Betriebsbedingungen wie eine herkömmliche komprimierbare Dichtung verhält, sich jedoch bei Brandeinwirkung keramisiert und eine starre, anorganische Barriere bildet.
Ein ultraleichter, geschlossenzelliger Silikonschaum mit einer Dichte von ca. 150 kg/m³.
Geschlossenzelliger Silikonschaum in sechs Dichteklassen von 200 bis 450 kg/m³. Jede Dichteklasse bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Druckfestigkeit und Dichtwirkung – von weichen Dichtungen mit geringer Anpresskraft bis hin zu ultrastarren Gehäuseabdichtungen mit einer Leistung auf Schaumgummi-Niveau.
Produkttypen
Erhältlich sowohl auf Silikon- als auch auf silikonfreier Basis, passen sich diese Wärmeleitpads bereits bei geringem Anpressdruck optimal an und beseitigen Luftspalte an der Grenzfläche. Die silikonfreie Variante wurde speziell entwickelt, um Siloxan-Ausgasungen in kontaminationsempfindlichen Anwendungen zu vermeiden. Typische Einsatzbereiche sind CPU-/GPU-Gap-Filling, Netzteile, LED-Treiber sowie optische und steckverbinderkritische Elektronik.
Diese vor dem Aushärten als fließfähige Materialien applizierten Gap-Filler, Gele, Wärmeleitpasten und Vergussmassen passen sich vollständig an unregelmäßige Geometrien und komplexe Baugruppen an, die mit festen Wärmeleitpads nicht erreichbar sind. Dadurch eignen sie sich ideal für Batterieverguss, thermische Schnittstellen von CPU- und GPU-Komponenten sowie für die wasserdichte Verkapselung von Automobil- und Outdoor-Elektronik.
Diese Wärmeleitpads enthalten vertikal ausgerichtete Füllstoffe, die Wärme bevorzugt entlang der Z-Achse statt seitlich leiten. Dadurch ermöglichen sie selbst bei geringen Materialstärken einen schnelleren und direkteren Wärmetransport. Dank dieser gerichteten Wärmeleitung eignen sie sich hervorragend für Halbleiter-Kühlkörper, Leistungsmodule, 5G-/Telekommunikations-Basisstationen, LED-Beleuchtung, Grafikkarten sowie ADAS- und Sensorsysteme im Automobilbereich.
123, Zone Industrielle de l’Argile II, 06370
Mouans Sartoux, FRANCE
Tel. +33 (0)4 93 75 75 34
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