Zweikomponenten-Gap-Filler

Ein zweikomponentiges Silikon-Wärmeleitgel (A+B, Mischungsverhältnis 1:1 nach Gewicht), das zu einem weichen, flexiblen Elastomer mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 8,0 W/m·K aushärtet. Entwickelt für Gap-Fill- und Vergussanwendungen, bei denen das ausgehärtete Material flexibel bleiben muss, um mechanische Spannungen auf Bauteile zu vermeiden.

Vorteile

  • Mischungsverhältnis 1:1 nach Gewicht – einfache Integration in Dosieranlagen
  • Härtet zu einem weichen, flexiblen Gel aus und gleicht thermische Ausdehnungsunterschiede ohne Rissbildung aus
  • Hervorragende Benetzung von Metall-, Keramik- und den meisten Kunststoffoberflächen
  • Aushärtung bei Raumtemperatur; Beschleunigung auf 30 Minuten bei 60–80 °C
  • RoHS-konform und halogenfrei

Anpassungsmöglichkeiten

  • Wärmeleitfähigkeitsklassen von 2,0 bis 8,0 W/m·K nach der Aushärtung
  • Verpackung als 1:1-Doppelkartusche oder in separaten Behältern für Komponente A und B
  • Viskosität an verschiedene Dosiersysteme anpassbar
  • Verlängerte oder verkürzte Topfzeit auf Anfrage verfügbar

Technische Informationen

Informieren Sie sich über die wichtigsten technischen Eigenschaften, Modellvarianten, empfohlenen Anwendungen und Montagehinweise.

Eigenschaft
Zweikomponenten-Gap-Filler
Komponenten
Zweikomponentensystem (A + B)
Mischungsverhältnis
1:1 nach Gewicht
Aushärtung
Raumtemperatur oder 60–80 °C
Zustand nach der Aushärtung
Weiches, flexibles Gel
Betriebstemperatur
-40 ~ +150 °C
Konformität
RoHS-konform, halogenfrei

Höhere Wärmeleitfähigkeitsklassen auf Anfrage

Montagehinweise
  • Verguss und thermisches Gap-Filling von LED-Modulen
  • Thermische Schnittstelle für EV-Batterien
  • Verguss von Leistungswechselrichtern und USV-Modulen
  • Wärmeableitung für 5G-Antennenmodule
  • Hochleistungs-AC/DC-Wandlermodule
  • Schutz industrieller Leistungselektronik
Montagehinweise
  • Komponente A und B mindestens 3 Minuten im Verhältnis 1:1 nach Gewicht mischen.
  • Das gemischte Material unter Vakuum entgasen, um einen blasenfreien Verguss zu gewährleisten.
  • In die Kavität dosieren oder eingießen; Aushärtung bei Raumtemperatur (24 h) oder bei 60–80 °C (30 Min.).
  • Die Aushärtung ist irreversibel – vor dem Dosieren die korrekte Position aller Bauteile sicherstellen.

Häufig gestellte Fragen

Was ist die Hauptfunktion des Zweikomponenten-Gap-Fillers?

Der Zweikomponenten-Gap-Filler wurde entwickelt, um kleine Spalte zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern oder Gehäusen zu füllen. Dadurch wird der Wärmewiderstand an der Grenzfläche reduziert und gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Isolation sowie eine stoßdämpfende Elastizität nach der Aushärtung gewährleistet.

Das empfohlene Mischungsverhältnis beträgt 1:1 für Komponente A und Komponente B.

Der Two-Component Gap Filler hat bei 25 °C eine klebefreie Zeit von mindestens 60 Minuten, eine vollständige Aushärtezeit von mindestens 2 Stunden bei 25 °C und kann bei 100 °C innerhalb von mindestens 10 Minuten vollständig ausgehärtet werden.

Der Zweikomponenten-Gap-Filler ist erhältlich als:

50-ml-A/B-Doppelkartuschen
400-ml-A/B-Doppelkartuschen
20-kg-Gebinde

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