Wärmeleitende Silikonpaste
Eine hochreine Silikonbasis mit wärmeleitenden anorganischen Füllstoffen. Sie bietet einen geringen Grenzflächenwiderstand bei dünnen Verbindungsschichten, benetzt Metall- und Keramikoberflächen vollständig und bleibt auch nach der Montage nacharbeitbar. Dadurch eignet sie sich hervorragend für wartungsfreundliche Baugruppen.
Vorteile
- Wärmeleitfähigkeitsbereich 1,0 bis über 8,0 W/m·K – passend zum thermischen Design auswählbar
- Keine Aushärtung erforderlich – die Montage kann unmittelbar nach dem Auftragen erfolgen
- Hervorragende Benetzung von Aluminium-, Kupfer-, Keramik- und Verbundwerkstoffoberflächen
- Sehr geringer Wärmewiderstand bei Verbindungsschichtdicken von 0,05–0,10 mm
- Einsatztemperaturbereich -50 bis +200 °C; vollständig nacharbeitbar ohne Beschädigung der Oberflächen
- Halogenfreie sowie siloxanarme Varianten mit geringer Flüchtigkeit verfügbar
Anpassungsmöglichkeiten
- Wärmeleitfähigkeitsklassen:
Standard (1,0–3,0 W/m·K)
Hochleistung (4,0–8,0+ W/m·K) - Viskosität entsprechend dem Dosierverfahren anpassbar
- Siloxanarme und halogenfreie Formulierungen auf Anfrage
- Verpackung als Spritze, Tube oder Großgebinde
Technische Informationen
Informieren Sie sich über die wichtigsten technischen Eigenschaften, Modellvarianten, empfohlenen Anwendungen und Montagehinweise.
Eigenschaft |
Wärmeleitende Silikonpaste |
|---|---|
Form: |
Fett / Paste |
Wärmeleitfähigkeitsbereich: |
1.0–8.0+ W/m·K |
Aushärtung: |
Keine erforderlich |
Aushärtung: |
Keine Aushärtung erforderlich – sofort einsatzbereit |
Empfohlene Schichtdicke (Bondline): |
0.05–0.10 mm |
Betriebstemperatur: |
-50 ~ +200 °C |
Nacharbeit möglich: |
Ja |
Konformität: |
RoHS-konform, halogenfrei |
Wärmeleitende Silikonpaste |
Anspruchsvolle Schnittstellen |
Hochleistungsqualität |
|---|---|---|
Standardqualität |
1.0–3.0 W/m·K |
Anwendung |
Allgemeine Anwendungen |
4.0–8.0+ W/m·K |
Anwendung |
Halogenfreie Silikonmischungen mit geringer Migration verfügbar.
Montagehinweise
- CPU- und GPU-Prozessor-zu-Kühlkörper-Anwendungen
- Schnittstellen für Leistungstransistoren und IGBT-Module
- Kühlung von Transformatoren und Relais
- Wartungsfreundliche und nacharbeitbare Baugruppen
- Thermomanagement für industrielle Frequenzumrichter
- HF-Leistungsverstärker für Rundfunk- und Telekommunikationsanwendungen
Montagehinweise
- Eine gleichmäßige, dünne Schicht auftragen – die empfohlene Bondline beträgt 0,05–0,10 mm.
- Überschüssiges Material kann problemlos mit Isopropylalkohol entfernt werden.
- Für Nacharbeiten: Bauteile trennen, alte Wärmeleitpaste vollständig entfernen und frisches Material auftragen.
- Nach jeder Wartung, bei der die ursprüngliche Bondline unterbrochen wurde, sollte die Paste erneut aufgetragen werden.
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