Transport

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Transportsysteme arbeiten unter anspruchsvollen Bedingungen, bei denen übermäßige Wärme Leistung, Sicherheit und Zuverlässigkeit beeinträchtigen kann. Die Gravic Group bietet fortschrittliche Thermomanagement-Lösungen für Anwendungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt sowie im Schienen- und Marinebereich. Diese Lösungen führen Wärme effizient von Leistungselektronik, Prozessoren, Batteriesystemen, Avionik, Traktionswechselrichtern und Steuergeräten ab. Dadurch werden die thermische Leistung verbessert, die Zuverlässigkeit erhöht und ein langfristiger Betrieb auch unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen gewährleistet.

Silikonschaum

Abdichtung für Batteriepakete von Elektrofahrzeugen (NEV)

Polyurethan-Vergussmasse & Strukturklebstoff

Zur thermischen Verbindung von Sensoren und Blade-Batteriepaketen sowie zum Schutz von Motoren und Statoren durch Verguss.

Silikon-Wärmeleitpads

Silikon-Wärmeleitpads werden eingesetzt, um Luftspalte zwischen Batteriepaket und Kühlplatte auszufüllen und einen effizienten Wärmeleitpfad zu schaffen. Durch den verbesserten Kontakt zwischen unebenen Oberflächen reduzieren sie den Wärmewiderstand, erhöhen die Kühlleistung und sorgen für optimale Batterietemperaturen. Dadurch tragen sie zu höherer Sicherheit, größerer Zuverlässigkeit und einer längeren Batterielebensdauer bei.

Füllen der Zwischenräume zwischen Batteriezellen in Batteriemodulen

Silikonfreies Wärmeleitpad: Batteriesystem für Elektrofahrzeuge – BDU-Bodenkühlplatte

Die BDU (Battery Disconnect Unit) ist speziell für die Integration innerhalb des Batteriepakets entwickelt und dient als Hochvolt-Stromverteilungseinheit. Ihre interne Struktur umfasst Relais, Sicherungen und Stromsensoren sowie externe Hochvolt-Sammelschienen, Signalsteckverbinder und Leistungsanschlüsse.

Herkömmliche silikonbasierte Wärmeleitpads setzen bei Erwärmung Siloxane (D3–D10) frei. Diese flüchtigen Verbindungen können sich auf Relaiskontakten oder Leiterplatten ablagern und dadurch den Kontaktwiderstand erhöhen oder sogar Kurzschlüsse verursachen.

Wichtige Anwendungsbereiche:

Leistungsschütze
Hochvolt-Sammelschienen
Wassergekühlte Bodenplatten

Silikonfreies Wärmeleitpad: Für BMS-Chips in Batteriesystemen von Elektrofahrzeugen

BMS (Battery Management System): Wird hauptsächlich für das intelligente Management und die Überwachung der Batteriezellen eingesetzt und gewährleistet den sicheren und effizienten Betrieb des Batteriepakets.

Hauptanwendung: BMS-Chips

Graphen- und Bornitrid-Wärmeleitpads für intelligente Fahrassistenzsysteme

Graphen-Wärmeleitpads bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit (70–90 W/m·K) sowie eine ausgezeichnete Kompressibilität und Elastizität für eine schnelle Wärmeableitung direkt am Chipkern.

Bornitrid-Wärmeleitpads zeichnen sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Spannungsfestigkeit und hervorragende Elastizität aus. Beide Materialien widerstehen langfristigen Vibrationen zuverlässig.

Avionik-Leiterplattenbaugruppe mit TIM unter dem Prozessor

Leiterplattenbaugruppen in der Avionik erzeugen durch leistungsstarke Prozessoren in geschlossenen Gehäusen erhebliche Wärme. Thermal Interface Materials (TIMs) schaffen einen effizienten Wärmeleitpfad zwischen Prozessor und Kühlplatte bzw. Heatspreader des Gehäuses. Dadurch werden die Wärmeableitung verbessert, die Zuverlässigkeit erhöht und ein stabiler Betrieb unter den anspruchsvollen Bedingungen der Luft- und Raumfahrt gewährleistet.

Traktionswechselrichter-Modul mit TIM-Schnittstelle

In Schienen- und Schiffsantrieben erzeugen Traktionswechselrichter während der Leistungswandlung erhebliche Wärme. Thermal Interface Materials (TIMs) werden zwischen Leistungshalbleitern und der Grundplatte eingesetzt, um den Wärmewiderstand zu minimieren und eine effiziente Wärmeübertragung zum Kühlsystem sicherzustellen. Dadurch werden Hotspots reduziert, die Zuverlässigkeit der Leistungsmodule erhöht und eine stabile Leistung unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen mit Vibrationen, Temperaturschwankungen und dauerhaft hoher Leistungsbelastung gewährleistet.