Kommunikations- & Dateninfrastruktur
Im Bereich Kommunikations- und KI-Infrastruktur bietet die Gravic Group fortschrittliche Thermomanagement- und Funktionsmateriallösungen, die Hochleistungskomponenten kühlen und kritische Baugruppen in 5G-Basisstationen, optischen Modulen, Rechenzentren und KI-Servern schützen.
Durch die Reduzierung von Hotspots und die Verbesserung der Wärmeableitung erhöhen die Lösungen der Gravic Group die Zuverlässigkeit, unterstützen eine stabile Signalintegrität und gewährleisten eine gleichbleibende Systemleistung unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.
Massive-MIMO-Antennenmodul mit TIM und Heatspreader
Massive-MIMO-Antennensysteme für 5G-Infrastrukturen enthalten mehrere Hochleistungs-Leistungsverstärkerchips (PA), die im Dauerbetrieb erhebliche Wärme erzeugen. Thermal Interface Materials (TIMs) werden zwischen den PA-Chips und dem Heatspreader eingesetzt, um den Wärmewiderstand zu minimieren und die Wärmeübertragung zu verbessern. Dies sorgt für eine höhere thermische Leistungsfähigkeit, reduziert Hotspots, verbessert die Signalstabilität und gewährleistet die langfristige Zuverlässigkeit hochverdichteter Telekommunikationssysteme im Außeneinsatz.
Server-Blade mit TIM und Flüssigkeitskühlung
Moderne Rechenzentrumsserver verwenden Hochleistungs-CPUs und GPUs, die bei KI-, Cloud-Computing- und Datenverarbeitungsanwendungen erhebliche Wärme erzeugen. Thermal Interface Materials (TIMs) werden zwischen den Prozessoren und den Kühlplatten flüssigkeitsgekühlter Systeme eingesetzt, um den Wärmewiderstand zu minimieren und die Wärmeübertragung zu maximieren. Dadurch bleiben optimale Betriebstemperaturen erhalten, die Energieeffizienz steigt, höhere Rechendichten werden ermöglicht und eine zuverlässige Leistung in unternehmenskritischen Rechenzentrumsumgebungen sichergestellt.
High-Speed-Switch-ASIC mit Wärmeleitpad und Gehäuse-Heatspreader
Hochgeschwindigkeits-Netzwerkgeräte nutzen leistungsfähige Switch-ASICs, die bei der Verarbeitung großer Datenmengen erhebliche Wärme erzeugen. Wärmeleitpads werden zwischen dem ASIC und dem Heatspreader des Gehäuses eingesetzt, um einen effizienten Wärmeleitpfad zu schaffen und den Wärmewiderstand zu reduzieren. Dadurch werden die Wärmeableitung verbessert, die Signalintegrität erhalten, die Systemzuverlässigkeit erhöht und ein kontinuierlicher Betrieb in anspruchsvollen Netzwerk- und Datenkommunikationsanwendungen gewährleistet.
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