Energie

Im Bereich der erneuerbaren Energien, Batteriespeichersysteme, Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge sowie der industriellen Leistungselektronik tragen die Thermomanagement-Lösungen der Gravic Group dazu bei, Wärme effizient von Leistungshalbleitern, Batterien und Hochleistungskomponenten abzuleiten.

Durch den Einsatz von Wärmeleitpads, Gelen, Wärmeleitpasten, Vergussmassen und Isolationsmaterialien verbessern diese Lösungen den Wirkungsgrad, erhöhen die Systemzuverlässigkeit und unterstützen eine langfristig stabile Leistung in anspruchsvollen Energieanwendungen.

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String-Wechselrichter mit TIM und Aluminium-Kühlkörper

Solar-String-Wechselrichter nutzen leistungsstarke MOSFETs und IGBTs, um Gleichstrom aus Photovoltaikmodulen effizient in netzkonformen Wechselstrom umzuwandeln. Thermal Interface Materials (TIMs) werden zwischen den Leistungshalbleitermodulen und dem Aluminium-Kühlkörper eingesetzt, um den Wärmewiderstand zu reduzieren und die Wärmeübertragung zu verbessern. Dadurch werden ein hoher Wirkungsgrad aufrechterhalten, Hotspots vermieden, die Systemzuverlässigkeit erhöht und eine langfristige Leistung unter anspruchsvollen Außenbedingungen gewährleistet.

Windkraftanlagen-Umrichtermodul mit TIM

Vollleistungs-Umrichtermodule in Windkraftanlagen arbeiten unter anspruchsvollen Gondelbedingungen, bei denen kontinuierliche Temperaturwechsel, Vibrationen und schwankende Leistungsbelastungen die Systemzuverlässigkeit beeinträchtigen können. Thermal Interface Materials (TIMs) werden zwischen Leistungshalbleitermodulen und Kühlstrukturen eingesetzt, um die Wärmeübertragung zu verbessern und den Wärmewiderstand zu reduzieren. Dadurch werden Hotspots vermieden, der Wirkungsgrad des Umrichters erhöht sowie eine langfristige Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit in anspruchsvollen Anwendungen der erneuerbaren Energien sichergestellt.

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Batterie-Energiespeichersystem (BESS) mit Phasenwechsel-TIM

Batterie-Energiespeichersysteme (BESS) benötigen ein effektives Thermomanagement, um Leistung, Sicherheit und Lebensdauer der Batteriezellen zu gewährleisten. Phasenwechsel-Thermal Interface Materials (TIMs), die zwischen prismatischen Batteriezellen und Kühlplatten eingesetzt werden, verbessern die Wärmeübertragung und gleichen gleichzeitig Maßabweichungen innerhalb des Zellstapels aus. Dadurch wird eine gleichmäßigere Temperaturverteilung erreicht, thermische Hotspots werden reduziert, die Batterieeffizienz erhöht und eine langfristige Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Energiespeicheranwendungen sichergestellt.

DC-Schnelllade-Leistungsmodul mit TIM

DC-Schnellladesysteme verwenden leistungsstarke SiC-Schaltelemente (Siliziumkarbid), um Elektrofahrzeuge schnell und effizient mit Energie zu versorgen. Thermal Interface Materials (TIMs) werden zwischen den SiC-Leistungsmodulen und den Kühlstrukturen positioniert, um den Wärmewiderstand zu minimieren und die Wärmeableitung zu maximieren. Dadurch bleiben die Ladeeffizienz erhalten, die Bauteiltemperaturen werden reduziert, die Systemzuverlässigkeit erhöht und ein kontinuierlicher Betrieb unter den hohen Leistungsanforderungen moderner Ladeinfrastrukturen gewährleistet.

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Frequenzumrichter (VFD) mit TIM unter dem Leistungsmodul

Frequenzumrichter (Variable Frequency Drives, VFDs) verwenden leistungsstarke Halbleitermodule zur Drehzahlregelung von Elektromotoren und zur Optimierung der Energieeffizienz industrieller Anlagen. Thermal Interface Materials (TIMs) werden zwischen Leistungsmodul und Kühlstruktur eingesetzt, um den Wärmewiderstand zu minimieren und die Wärmeübertragung zu verbessern. Dadurch werden Betriebstemperaturen gesenkt, Hotspots vermieden, die Systemzuverlässigkeit erhöht und eine konstante Leistung in anspruchsvollen Industrieumgebungen mit Dauerbetrieb und wechselnden Lastbedingungen gewährleistet.

Verwandte Produkte

Erhältlich sowohl auf Silikon- als auch auf silikonfreier Basis, passen sich diese Wärmeleitpads bereits bei geringem Anpressdruck optimal an und beseitigen Luftspalte an der Grenzfläche. Die silikonfreie Variante wurde speziell entwickelt, um Siloxan-Ausgasungen in kontaminationsempfindlichen Anwendungen zu vermeiden. Typische Einsatzbereiche sind CPU-/GPU-Gap-Filling, Netzteile, LED-Treiber sowie optische und steckverbinderkritische Elektronik.
Diese vor dem Aushärten als fließfähige Materialien applizierten Gap-Filler, Gele, Wärmeleitpasten und Vergussmassen passen sich vollständig an unregelmäßige Geometrien und komplexe Baugruppen an, die mit festen Wärmeleitpads nicht erreichbar sind. Dadurch eignen sie sich ideal für Batterieverguss, thermische Schnittstellen von CPU- und GPU-Komponenten sowie für die wasserdichte Verkapselung von Automobil- und Outdoor-Elektronik.
Diese Wärmeleitpads enthalten vertikal ausgerichtete Füllstoffe, die Wärme bevorzugt entlang der Z-Achse statt seitlich leiten. Dadurch ermöglichen sie selbst bei geringen Materialstärken einen schnelleren und direkteren Wärmetransport. Dank dieser gerichteten Wärmeleitung eignen sie sich hervorragend für Halbleiter-Kühlkörper, Leistungsmodule, 5G-/Telekommunikations-Basisstationen, LED-Beleuchtung, Grafikkarten sowie ADAS- und Sensorsysteme im Automobilbereich.
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