Anwendungen

Erfahren Sie, wie unsere innovativen Materialien in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt werden.

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ELEKTRONIK

Moderne Unterhaltungselektronik erzeugt in immer kompakteren Bauformen zunehmend mehr Wärme. Ein effizientes Thermomanagement ist daher entscheidend für Leistung und Zuverlässigkeit. Gravic Group bietet hochwertige Thermal Interface Materials – darunter Wärmeleitpads, Gele, Wärmeleitpasten und Phase-Change-Materialien –, die den thermischen Widerstand zwischen CPUs, GPUs, SoCs und Kühlkörpern reduzieren und so für niedrigere Temperaturen, höhere Effizienz und langfristige Stabilität sorgen.

Entdecken Sie das Sortiment an Wärmeleitpads, Wärmeleitgelen und Gap-Fill-Lösungen von Gravic Group für anspruchsvolle Anwendungen in der Unterhaltungselektronik.

ENERGIE

In den Bereichen erneuerbare Energien, Batteriespeichersysteme, EV-Ladeinfrastruktur und industrielle Leistungselektronik sorgen die Thermomanagement-Lösungen von Gravic Group für eine effiziente Ableitung der Wärme von Leistungshalbleitern, Batterien und anderen Hochleistungskomponenten.

Durch den Einsatz von Wärmeleitpads, Gelen, Wärmeleitpasten, Vergussmassen und Isoliermaterialien verbessern diese Lösungen die Effizienz, erhöhen die Systemzuverlässigkeit und gewährleisten eine langfristig stabile Leistung in anspruchsvollen Energieanwendungen.

TRANSPORT

Elektroniksysteme im Fahrzeug arbeiten unter anspruchsvollen Bedingungen, bei denen übermäßige Wärme Leistung und Zuverlässigkeit beeinträchtigen kann. Gravic Group bietet fortschrittliche Lösungen für das Thermomanagement, die Wärme effizient von Steuergeräten (ECUs), ADAS-Prozessoren, Infotainmentsystemen, On-Board-Ladegeräten, DC/DC-Wandlern und Wechselrichtern ableiten.

Durch leistungsfähige Thermal Interface Materials reduziert Gravic Group Hotspots, verlängert die Lebensdauer von Komponenten, gewährleistet stabile Leistung unter thermischer Belastung und beschleunigt die Produktentwicklung durch maßgeschneiderte Lösungen und technische Unterstützung.

KOMMUNIKATIONS- & DATENINFRASTRUKTUR

Im Bereich Kommunikations- und KI-Infrastruktur bietet Gravic Group fortschrittliche Thermomanagement- und Funktionsmaterialien, die leistungsstarke Komponenten kühlen und kritische Baugruppen in 5G-Basisstationen, optischen Modulen, Rechenzentren und KI-Servern schützen.

Durch die Reduzierung von Hotspots und die Verbesserung der Wärmeableitung erhöhen die Lösungen von Gravic Group die Zuverlässigkeit, sichern eine stabile Signalintegrität und gewährleisten eine gleichbleibende Systemleistung auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.

Produkttypen

Wärmeleitpads

Erhältlich sowohl auf Silikon- als auch auf silikonfreier Basis, passen sich diese Wärmeleitpads bereits bei geringem Anpressdruck optimal an und beseitigen Luftspalte an der Grenzfläche. Die silikonfreie Variante wurde speziell entwickelt, um Siloxan-Ausgasungen in kontaminationsempfindlichen Anwendungen zu vermeiden. Typische Einsatzbereiche sind CPU-/GPU-Gap-Filling, Netzteile, LED-Treiber sowie optische und steckverbinderkritische Elektronik.

Silikonschaum & Elastomere

Diese Produktfamilie kombiniert hohe Kompressibilität mit dauerhafter Elastizität und schützt Komponenten zuverlässig vor Vibrationen, Staub und Feuchtigkeit. Darüber hinaus sind keramisierende Varianten erhältlich, die sich im Brandfall in eine starre, isolierende Barriere umwandeln. Dieser doppelte Schutz macht sie zur idealen Lösung für die Abdichtung von EV-Batteriepacks, ESS-Gehäusen sowie für Hochtemperatur-Brandschutzanwendungen.

Flüssige Lösungen

Diese vor dem Aushärten als fließfähige Materialien applizierten Gap-Filler, Gele, Wärmeleitpasten und Vergussmassen passen sich vollständig an unregelmäßige Geometrien und komplexe Baugruppen an, die mit festen Wärmeleitpads nicht erreichbar sind. Dadurch eignen sie sich ideal für Batterieverguss, thermische Schnittstellen von CPU- und GPU-Komponenten sowie für die wasserdichte Verkapselung von Automobil- und Outdoor-Elektronik.

Vertikal ausgerichtete Wärmeleitpads

Diese Wärmeleitpads enthalten vertikal ausgerichtete Füllstoffe, die Wärme bevorzugt entlang der Z-Achse statt seitlich leiten. Dadurch ermöglichen sie selbst bei geringen Materialstärken einen schnelleren und direkteren Wärmetransport. Dank dieser gerichteten Wärmeleitung eignen sie sich hervorragend für Halbleiter-Kühlkörper, Leistungsmodule, 5G-/Telekommunikations-Basisstationen, LED-Beleuchtung, Grafikkarten sowie ADAS- und Sensorsysteme im Automobilbereich.